| 目次 |
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| 第1章 | 有機／金属・無機物の接着接合機構 |
| 1 | 界面の結合理論 |
| 1.1 | 機械的結合説 |
| 1.2 | 化学結合説 |
| 1.3 | 分子間力説 |
| 1.4 | 静電気説 |
| 1.5 | 拡散説 |
| 2 | 界面の相互作用力を阻害するもの |
| 2.1 | Weak Boundary Layer（ＷＢＬ） |
| 2.2 | ＷＢＬの除去 |
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| 第2章 | 密着力と複合硬度 |
| 1 | スクラッチ密着力 |
| 2 | 硬度 |
| 2.1 | 複合硬度から薄膜硬度の分離 |
| 3 | 密着力と硬度の関係 |
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| 第3章 | 金属・極性高分子界面の熱的性質 |
| 1 | アルミニウム金属と高分子界面の状態 |
| 2 | 熱分析による高分子金属界面の分析 |
| 2.1 | 表面DSC |
| 2.2 | 金属・高分子界面のDSC |
| 3 | 誘電率の温度依存性 |
| 4 | TSCと焦電率 |
| 5 | 金属・高分子界面の構造 |
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| 第4章 | 樹脂／めっきの結合状態および応力と密着性の要因 |
| 1 | 樹脂／めっきの密着機構 |
| 1.1 | アンカー効果による密着機構 |
| 1.2 | 化学的結合による密着機構 |
| 1.3 | 併用効果による密着機構 |
| 2 | 樹脂上のめっき皮膜の応力 |
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| 第5章 | 樹脂／金属・金属酸化膜の化学結合と酸塩基反応 |
| 1 | ポリシロキサンと鋼板の接着界面 |
| 2 | 金属蒸着高分子膜（樹脂）の界面反応 |
| 2.1 | 極性高分子における電荷移動 |
| 2.2 | 金属蒸着ポリイミドﾞ樹脂における界面反応 |
| 3 | 樹脂ワニス塗布による金属接着界面 |
| 3.1 | ポリイミドﾞ膜形成／Al板における非破壊分析 |
| 3.2 | エポキシ樹脂と金属表面の接着機構 |
| 3.2.1 | エポキシモデル物質によるIn-situ解析 |
| 3.2.2 | 市販エポキシ接着剤による剥離界面解析 |
| 4 | 接着における酸塩基理論 |
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| 第6章 | 有機／金属・無機界面の目的別分析法 |
| 1 | 接着因子と主な評価技術 |
| 1.1 | 密着力評価 |
| 1.2 | 接着前表面、剥離面の評価 |
| 1.3 | 接着状態での界面の評価 |
| 1.4 | 従来の深さ方向分析法とその問題点 |
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| 第7章 | 有機薄膜表面・界面の電子状態の基礎 |
| 1 | 有機固体・薄膜の電子状態の一般的特徴と基本的事項 |
| 1.1 | 有機固体・薄膜の電子状態の一般的特徴 |
| 1.2 | 仕事関数、フェルミ準位、真空準位、最小イオン化エネルギー |
| 1.3 | 物質間界面での電子エネルギー準位、波動関数の重要性 |
| 2 | 表面・界面の電子状態の測定 |
| 2.1 | 有機薄膜の紫外光電子分光法（ＵＰＳ） |
| 2.2 | 有機薄膜のメタステーブル原子電子分光（ＭＡＥＳ） |
| 3 | 測定例 |
| 3.1 | 有機分子線蒸着膜 |
| 3.1.1 | 単分子膜の形成 |
| 3.1.2 | 有機薄膜の価電子状態とその膜厚依存性 |
| 3.1.3 | ダイポールナノテクノロジー：界面双極子の真の影響 |
| 3.2 | ウェットプロセスで作製された有機薄膜表面：高分子薄膜の最表面 |
| 3.2.1 | これまでの問題点 |
| 3.2.2 | ポリスチレンスピンキャスト薄膜表面の洗浄性と最表面構造 |
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| 第8章 | Si/有機薄膜界面の密着性評価 |
| 1 | 試料 |
| 1.1 | Si/有機薄膜界面試験片 |
| 1.2 | Si/SiO2/有機薄膜界面試験片 |
| 2 | 界面破壊靱性値の測定 |
| 2.1 | 四点曲げ試験 |
| 2.2 | 二重片持ちばり試験 |
| 3 | はく離経路の観察 |
| 3.1 | SEM観察 |
| 3.2 | ESCA分析 |
| 4 | 結果および考察 |
| 4.1 | 荷重−変位曲線 |
| 4.2 | はく離経路の同定 |
| 4.3 | 界面破壊靱性値の評価 |
| 4.3.1 | 界面破壊靱性値 |
| 4.3.2 | き裂閉口応力の導出 |
| 4.3.3 | 楕円近似による破壊のクライテリオンの導出 |
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| 第9章 | 金属／有機薄膜の表面・界面状態と密着強度評価 |
| 1 | スピンコート法により作製したPTFE薄膜4） |
| 2 | 真空蒸着法により作製したPTFE真空蒸着膜5） |
| 3 | 高周波スパッタリングにより作製したPTFE薄膜7） |
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| 第10章 | 圧延・電解銅箔と樹脂の密着性要因とその評価 |
| 1 | プリント配線板用材料 |
| 1.1 | 銅箔 |
| 1.1.1 | 電解銅箔 |
| 1.1.2 | 圧延銅箔 |
| 1.2 | 絶縁材料 |
| 1.2.1 | リジッド基板用絶縁材料 |
| 1.2.2 | フレキシブル基板用絶縁材料 |
| 2 | プリント配線板における導体の密着性 |
| 2.1 | 測定方法（引き剥がし強さ） |
| 2.2 | 引き剥がし強さのメカニズム（弾性理論） |
| 2.3 | 測定条件の影響 |
| 2.4 | 銅箔の影響 |
| 2.4.1 | 厚み |
| 2.4.2 | 表面粗さ |
| 2.5 | 樹脂の影響 |
| 2.5.1 | 温度による影響 |
| 2.5.2 | 樹脂の材質による影響 |
| 2.6 | 破壊モード |
| 3 | プリント基板製造プロセスが密着性に与える影響 |
| 3.1 | 耐熱性 |
| 3.2 | 耐薬品性 |
| 4 | 密着性向上の手段 |
| 4.1 | 粗さの影響 |
| 4.2 | 金属種の影響 |
| 4.3 | カップリング剤 |
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| 第11章 | 銅／ポリイミドの密着機構 |
| 1 | ポリイミド樹脂の表面改質および銅イオンの吸着 |
| 2 | グラニュラ層の形成 |
| 2.1 | 水素化ホウ素ナトリウム水溶液による銅イオンの還元 |
| 2.2 | ジメチルアミンボラン水溶液による銅イオンの還元 |
| 3 | 銅薄膜の密着機構 |
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| 第12章 | キャスト法、ラミネート法による銅／ポリイミド界面の状態と密着性 |
| 1 | キャスト法、ラミネート法２層ＣＣＬの接着性能 |
| 1.1 | 接着性能の考え方 |
| 1.2 | 接着力発現の要素 |
| 1.2.1 | ポリイミドの流動性 |
| 1.2.2 | 銅箔種、銅箔厚さ、および銅箔表面処理の依存性 |
| 1.2.3 | ポリイミドと金属の化学的相互作用 |
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| 第13章 | スパッタリングによる銅／ポリイミド界面の状態と密着性 |
| 1 | スパッタリングによりPIフィルム上に形成した銅薄膜 |
| 2 | PIをターゲットとしてスパッタリングにより銅基板上に形成した薄膜 |
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| 第14章 | LCP−CCLの開発動向 |
| 1 | 概要 |
| 2 | 高周波電気特性 |
| 2.1 | 誘電特性 |
| 2.2 | 伝送特性評価 |
| 3 | 回路基板一般特性 |
| 3.1 | 低吸湿性 |
| 3.2 | 低粗度銅箔との高い接着力 |
| 3.3 | 耐屈曲性 |
| 3.4 | 鉛フリーはんだ耐熱性 |
| 3.5 | 放熱特性 |
| 4 | ビアホール・スルーホール加工性 |
| 5 | 多層基板への適用例 |
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| 第15章 | PET／セラミックス薄膜（ITO）の界面付着強度 |
| 1 | マルチステージピール試験法 |
| 1.1 | 供試材 |
| 1.2 | 実験装置 |
| 2 | はく離試験による界面付着強度評価法 |
| 2.1 | エネルギバランスによる界面付着強度評価 |
| 2.2 | PET/ITOフィルムの界面付着強度 |
| 3 | 引張応力下におけるぜい性薄膜層の破損・破壊過程観察 |
| 3.1 | PET/ITO複合フィルムの引張試験 |
| 3.2 | ぜい性薄膜層の破損・破壊過程の観察結果 |
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| 第16章 | PET/DLC界面の状態と密着性 |
| 1 | 有害化学物質に関連する主な規制 |
| 2 | ＤＬＣの特徴 |
| 3 | プラスチック等高分子材料へのフレキシブルＤＬＣの適応と問題解決手法 |
| 4 | 成膜装置および処理方法 |
| 5 | 実験結果 |
| 5.1 | 摩擦係数 |
| 5.2 | 摩耗特性 |
| 5.3 | 膜硬度 |
| 5.4 | 電気抵抗 |
| 5.5 | ガスバリア性 |
| 5.6 | 密着性 |
| 6 | PET/DLC界面の状態と密着性を得る手法 |
| 6.1 | 樹脂とDLC界面の状態基材の前処理 |
| 6.2 | 中間層 |
| 6.3 | 摺動仕様の膜形態 |
| 6.4 | ガスバリア仕様の膜形態 |
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| 第17章 | 和周波発生法を用いた酸化物/高分子界面状態の評価
―酸化物/PMMA、PET界面の構造と密着性― |
| 1 | SFG発生の原理と特徴 |
| 2 | 測定装置の概要 |
| 3 | SiO2/PMMA樹脂界面 |
| 4 | SiO2、TiO2/二軸延伸PET |
| 5 | AlOx/PET界面構造 |
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| 第18章 | PETラミネート鋼板におけるフィルム密着性 |
| 1 | ラミネートフィルムの密着性 |
| 2 | ラミネートフィルムの特性制御 |
| 3 | ラミネートプロセスの高効率化 |
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| 第19章 | ポレオレフィン/金属界面の状態と密着性 |
| 1 | 表面処理による官能基付与 |
| 2 | ポリエチレン(LDPE)とアルミニウム(Al) |
| 3 | シランカップリング剤を使用したポリマー/Al界面 |
| 4 | その他の接着改善例 |
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| 第20章 | プラスチック／光学薄膜界面の状態と密着性-プラスチック基板への光学薄膜コーティング技術- |
| 1 | ディスプレイ用フイルム基板 |
| 2 | 光学用プラスチック基板の特性 |
| 3 | 光学薄膜の形成 |
| 4 | メタモードスパッタリングプロセス |
| 5 | 光学薄膜コーティングの実例 |
| 6 | 界面の状態と密着性 |
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| 第21章 | エポキシ樹脂／無機・金属の結合機構と密着性 |
| 1 | シランカップリング剤の配合による接着性向上 |
| 1.1 | 評価方法 |
| 1.2 | 評価結果 |
| 1.2.1 | シランカップリング剤の配合によるＴｇ及び剥離接着強度への影響 |
| 1.2.2 | シランカップリング剤の配合による耐久接着性への影響 |
| 2 | ＶＵＶオゾン表面処理による接着性向上 |
| 2.1 | 評価方法 |
| 2.2 | 評価結果 |
| 2.2.1 | エキシマＶＵＶ照射時間による影響 |
| 2.2.2 | 各温度でのＳＵＳと無アルカリガラスの接着性への影響 |
| 2.2.3 | 各温度でのＩＴＯ膜と無アルカリガラスの接着性への影響 |
| 2.2.4 | ＸＰＳによる被着材表面の解析 |
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| 第22章 | 電子部品実装分野における接着剤併用超音波接合技術 |
| 1 | 多ピン超音波フリップチップ実装技術の現状 |
| 2 | 超音波接合の基礎 |
| 2.1 | 凝着 |
| 2.2 | 塑性変形 |
| 2.3 | 摩擦 |
| 3 | 接着剤併用超音波接合技術 |
| 3.1 | 超音波接合装置（フリップチップボンダ） |
| 3.2 | 樹脂硬化技術 |
| 4 | 多ピン超音波フリップチップ実装への応用 |
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| 第23章 | フィラー充填複合材料における樹脂／フィラー界面の結合機構 |
| 1 | カップリング剤の作用機構 |
| 1.1 | 無機物との作用機構 |
| 1.2 | 樹脂との作用機構 |
| 1.3 | カップリング処理フィラーの特性評価 |
| 2 | フィラー表面の水の影響 |
| 3 | フィラーへのカップリング剤の固着性 |
| 4 | 樹脂中へのフィラーの高充填化 |
| 5 | 物理吸着シラン剤の弊害 |
| 6 | プライマーとしてのシラン剤の応用技術 |
| 7 | 金属不純物の影響 |
| 8 | フィラー充填複合材料の耐熱水性 |
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| 第24章 | 接着接合の信頼性と耐久性 |
| 1 | 理想的な接着状態とは |
| 2 | 接着接合における劣化の要因 |
| 2.1 | 熱 |
| 2.2 | ヒートサイクル、ヒートショック |
| 2.3 | 水分 |
| 2.4 | 継続荷重（クリープ） |
| 2.5 | 繰り返し荷重（疲労） |
| 2.5.1 | 疲労耐久性の評価方法 |
| 2.5.2 | 接着の疲労特性に影響を及ぼす因子 |
| 3 | 長期劣化の予測法 |
| 3.1 | 長期熱劣化の予測法 |
| 3.2 | 長期耐湿劣化、屋外暴露劣化の推定法 |
| 3.2.1 | アレニウス法による推定 |
| 3.2.2 | 吸水率分布からの推定 |
| 3.3 | 長期クリープ耐久性の予測方法 |
| 3.3.1 | 温度-時間換算による方法 |
| 3.3.2 | Larson-Millerのマスターカーブ法 |
| 3.4 | 疲労寿命の求め方 |
| 4 | 製品の耐用年数経過後の安全率の定量化法 |
| 4.1 | 耐用年数経過後の安全率の算出法 |
| 4.2 | 耐用年数経過後の安全率の裕度の評価事例 |
| 4.3 | 安全率の裕度の再配分 |
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