第Ⅰ部 エレクトロニクスセラミックス市場
１．セラミックス部品を取り巻く市場環境
1.1 材料・応用品との関係
1.2 部品に対するニーズと対応
1.3 国家レベルの支援策
２．セラミックス市場をめぐる開発状況
2.1 全体の状況
部品間の競合状況/材料の開発状況/誘電・圧電性セラミックスの
基本材料/圧電セラミックス材料/誘電体セラミックス材料/
強誘電体材料/セラミック材料開発の新しい動き/
高熱伝導セラミックス/リラクサ強誘電体材料/
技術・製法の開発状況/ソフト溶液プロセス/薄膜回路基板/
低温焼成セラックス多層基板/ＭＣＭ用低温焼成基板/ＣＳＰ/
ＢＧＡ用低温焼成基板
2.2 部品及び部品メーカーの開発状況/主要品目の開発状況/
主要メーカーの開発状況
３．エレクトロニクスセラミックスの需要動向
3.1 材料の需要動向
3.2 部品の需要動向
ファインセラミックス全体の需給推移/
エレクトロニクスセラミックス部材の需給推移/
需要規模の見通し
3.3 電子工業全体の需要推移/電子工業全体/
電子部品・デバイス〈参考〉電子部品メーカーの
'99年業績と2000年見通し
第Ⅱ部 エレクトロニクスセラミックス部品市場
１．コンデンサ
1.1 セラミックコンデンサ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
1.2 積層セラミックコンデンサ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
1.3 半導体コンデンサ/機能・材料・開発状況/
用途・需要動向/参入メーカー
1.4 高電圧コンデンサ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
２．圧電材・高周波対応品
2.1 圧電セラミツクス
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
2.2 セラミック発振子
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
＜関連製品：水晶発振器＞
2.3 セラミックフィルタ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/セラミックフィルタの98年の
需要規模/参入メーカー
2.4 ＳＡＷフィルタ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/フィルタの種類別需要動向/
用途別需要動向/ＳＡＷフィルタ
の需要規模/参入メーカー
2.5 チップ積層ＬＣフィルタ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
2.6 マイクロ波誘導体
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
2.7 誘電体フィルタ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
2.8 その他
アンテナ関連/デュプレクサ（アンテナ共用器/送受信分波器）
３．センサー/センサー素子
3.1 ＮＴＣサーミスタ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
3.2 ＰＴＣサーミスタ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
3.3ガスセンサー
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
3.4 湿度センサー
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
3.5 焦電型セラミック赤外線センサー
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
3.6 圧電センサー
４．その他部品
4.1 セラミック基板
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
4.2 セラミックＩＣパケージ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
4.3 セラミックバリスタ
機能・材料・開発状況/用途・需要動向/参入メーカー
第Ⅲ部 応用分野別品市場
１．通信・情報分野
1.1 セラミックス部品の使用個所と使われ方
1.2 セラミックス部品の需要動向
1.3 セラミックス部品の需要規模
２．ＡＶ機器分野
2.1 セラミックス部品の使用個所と使われ方
2.2 セラミックス部品の需要動向
2.3 セラミックス部品の需要規模
３．カーエレクトロニクス分野
3.1 セラミックス部品の使用個所と使われ方
3.2 セラミックス部品の需要動向
3.3 セラミックス部品の需要規模
４．センサー分野セラミックス
4.1 セラミックス部品の使用個所と使われ方
4.2 セラミックス部品の需要動向
4.3 セラミックス部品の需要規模
５．ＥＭＣ分野
5.1 セラミックス部品の使用個所と使われ方
5.2 セラミックス部品の需要動向
5.3 セラミックス部品の需要規模
〈参考資料〉ファインセラミック産業の展望
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