| 執筆者一覧 |
| 東木達彦 | (株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター 半導体プロセス開発第二部 リソグラフィ技術開発第三担当 グループ長 |
| 渋谷眞人 | 東京工芸大学 工学部 教授 |
| 山田善章 | 東京エレクトロン(株) クリーントラックBU マーケティンググループ 部長代理 |
| 大瀧雅央 | 凸版印刷(株) 半導体ソリューション事業本部 技術開発本部 課長 |
| 鈴木章義 | キヤノン(株) 光機事業本部 半導体機器第四開発センター 所長;キヤノンフェロー |
| 森崎健史 | エーエスエムエル・ジャパン(株) テクニカル・マーケティングディレクター |
| 大和壮一 | (株)ニコン 精機カンパニー 開発本部 第1開発部 第4開発課ニコンフェロー;マネージャー |
| 小林正道 | キヤノン(株) 光機事業本部 半導体機器第一開発センター 担当部長 |
| 大森克実 | 東京応化工業(株) 開発本部 先端材料開発一部 半導体液浸レジスト材料グループ グループリーダー |
| 樽谷晋司 | 富士フイルム(株) エレクトロニクスマテリアルズ研究所 |
| 島基之 | JSR(株) 電子材料事業部 電子材料部 主査 |
| 鳥海実 | 境界領域科学技術研究所 所長 |
| 関口淳 | リソテックジャパン(株) プロセス開発グループ 取締役執行役員;プロセス開発グループ長 |
| 奥村治樹 | (株)東レリサーチセンター 構造化学研究部 研究員 |
| 田島圭一 | リソテックジャパン(株) 営業第3グループ |
| 山下恒雄 | ダイキン工業(株) 化学事業部 基盤研究部 |
| 谷津修 | (株)ニコン 精機カンパニー 開発本部 光学設計部 第2光学課 マネジャー |
| 石山敏朗 | (株)ニコン 精機カンパニー 開発本部 光学設計部 第1光学課 マネジャー |
| 稗田克彦 | JSR(株) 電子材料事業部 実装材料部 部長;電子材料技術統括 |
| 構成および内容 |
| 第1章 | 液浸リソグラフィとは(渋谷眞人) |
| 1 | はじめに |
| 2 | 半導体製造露光装置の概要 |
| 3 | 液浸リソグラフィの原理 |
| 4 | 偏光の考慮 |
| 5 | その他の問題 |
| 5.1 | 斜め入射の問題 |
| 5.2 | レジスト屈折率の効果 |
| 5.3 | レーザー半値幅の考慮 |
| 5.4 | 高屈折率液体 |
| 6 | まとめ |
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| 第2章 | 液浸露光用塗布現像装置(山田善章) |
| 1 | はじめに |
| 2 | 欠陥低減技術 |
| 2.1 | 液浸露光技術固有の欠陥について |
| 2.2 | DryStain欠陥発生機構とその対策 |
| 2.3 | WaterMark欠陥発生機構とその対策 |
| 2.4 | 液浸固有欠陥低減に関する全体アプローチ |
| 2.5 | 微細化に対する欠陥低減アクション |
| 3 | インテグレーテッドメトロロジー |
| 4 | まとめ |
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| 第3章 | レチクル技術(大瀧雅央) |
| 1 | フォトマスクの利用分野 |
| 1.1 | フォトマスクの分類 |
| 2 | レチクル作成工程の概要 |
| 2.1 | レチクル作成工程 |
| 3 | レチクルの高精度化 |
| 3.1 | 微細化の課題 |
| 3.2 | 微細化の動向、ロードマップ |
| 3.3 | 高精度への取組 |
| 4 | 超解像力レチクル |
| 4.1 | ハーフトーン型位相シフトマスク |
| 4.2 | 渋谷レベンソン型位相シフトマスク |
| 4.3 | その他の超解像力レチクル |
| 5 | 液浸時代のレチクル技術 |
| 5.1 | 液浸化の影響 |
| 5.2 | 微細化対応−更なる高精度化と超解像力マスクの開発− |
| 6 | 今後の課題 |
| 6.1 | 概要 |
| 6.2 | 今後の動向 |
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| 第4章 | 液浸リソグラフィの光学系(鈴木章義) |
| 1 | はじめに |
| 2 | 投影光学系 |
| 3 | 照明光学系 |
| 4 | まとめ |
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| 第5章 | 液浸露光装置の開発 |
| 1 | ASMLの液浸露光装置の開発(森崎健史) |
| 1.1 | はじめに |
| 1.2 | 液浸リソグラフィー技術の特徴 |
| 1.3 | ASMLにおける液浸露光装置の開発 |
| 1.4 | 装置開発における技術的課題と最新データ |
| 1.5 | 更なる高NA化の検討 |
| 1.6 | まとめ |
| 2 | ニコンにおける液浸露光装置の開発(大和壮一) |
| 2.1 | 液浸前史 |
| 2.2 | ニコンの液浸露光装置開発の経緯 |
| 2.3 | ローカルフィル機構 |
| 2.4 | 気化熱対策 |
| 2.5 | タンデムステージ |
| 2.6 | 投影レンズ光学系 |
| 2.7 | 偏光照明 |
| 2.8 | 重ね合わせ性能 |
| 2.9 | ディフェクト性能 |
| 2.10 | 高屈折率液浸 |
| 2.11 | むすび |
| 3 | キヤノンの液浸露光装置の開発(小林正道) |
| 3.1 | はじめに |
| 3.2 | 液浸方法 |
| 3.3 | 液浸水周りシステム |
| 3.4 | 液浸露光結果 |
| 3.5 | レジストからの溶出の検討 |
| 3.6 | 液浸固有欠陥の検討 |
| 3.7 | レジスト中の酸の拡散長の検討 |
| 3.8 | まとめ |
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| 第6章 | 液浸用レジストの開発 |
| 1 | 東京応化工業の液浸リソグラフィー用材料(大森克実) |
| 1.1 | はじめに |
| 1.2 | 液浸リソグラフィープロセスでの問題点とその対策 |
| 1.3 | 液浸用保護膜 |
| 1.4 | 液浸用レジスト |
| 1.5 | まとめ |
| 2 | 富士フイルムの液浸用レジスト材料の開発(樽谷晋司) |
| 2.1 | 富士フイルムの液浸リソグラフィープロセス用レジストの開発理念 |
| 2.2 | 富士フイルムのレジスト素材の低溶出化技術 |
| 2.3 | 富士フイルムの液新媒体浸透抑制技術と高後退接触角化技術 |
| 2.4 | 富士フイルムの液浸リソグラフィープロセス用レジストの液浸欠陥性能 |
| 2.5 | 富士フイルムの液浸リソグラフィープロセス用レジストの画像性能 |
| 2.6 | まとめ |
| 3 | JSRの液浸用レジスト材料(島基之) |
| 3.1 | はじめに |
| 3.2 | トップコートプロセス用液浸レジスト |
| 3.3 | ノントップコートプロセス用液浸レジスト |
| 3.4 | 高屈折率レジスト |
| 3.5 | まとめ |
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| 第7章 | 液浸用トップコート材料(島基之) |
| 1 | 液浸用トップコートとは |
| 2 | 液浸用トップコート材の種類 |
| 3 | 現像液可溶トップコートの材料開発 |
| 3.1 | 要求特性と基本組成 |
| 3.2 | 溶出抑制 |
| 3.3 | 表面の撥水性 |
| 3.4 | 現像液への溶解性 |
| 3.5 | インターミキシング防止 |
| 4 | 現像液可溶トップコートプロセスの実際 |
| 5 | トップコートプロセスと欠陥 |
| 6 | 液浸用トップコート材料の将来 |
| 7 | まとめ |
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| 第8章 | 液浸レジスト材料の評価 |
| 1 | QCM法による液浸用レジストの評価(鳥海実) |
| 1.1 | はじめに |
| 1.2 | QCM法 |
| 1.3 | 拡散過程の解析手法 |
| 1.4 | まとめ |
| 2 | 液浸露光プロセスの評価装置および評価方法(関口淳) |
| 2.1 | はじめに |
| 2.2 | 液浸露光の歴史 |
| 2.3 | 液浸露光対応反応解析システム |
| 2.4 | 液浸リソグラフィ用レジストの材料の評価 |
| 2.5 | 実験 |
| 2.6 | まとめ |
| 3 | 深さ方向を中心とした液浸レジスト材料の分析評価(奥村治樹) |
| 3.1 | はじめに |
| 3.2 | 液浸プロセス特有の課題とその評価・解析 |
| 3.3 | 従来型深さ方向分析法の課題と精密斜め切削法 |
| 3.4 | 精密斜め切削法で用いる各種分析法 |
| 3.5 | 分析事例 |
| 3.6 | その他の分析法 |
| 3.7 | おわりに |
| 4 | 液浸リソグラフィ対応シミュレーション技術(田島圭一) |
| 4.1 | はじめに |
| 4.2 | 偏光の考慮 |
| 4.3 | 偏光の制御 |
| 4.4 | マスク立体構造の考慮 |
| 4.5 | マスクにおける偏光の変化の考慮 |
| 4.6 | 投影レンズでの偏光の変化の考慮 |
| 4.7 | 定在波の振幅測定 |
| 4.8 | 正確なレジストのモデルとパラメータ |
| 4.9 | 分散処理 |
| 4.10 | まとめ |
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| 第9章 | 含フッ素樹脂のリソグラフィ分野への応用(山下恒雄) |
| 1 | はじめに |
| 2 | 含フッ素樹脂の特徴 |
| 2.1 | 低吸光性 |
| 2.2 | 低屈折率性 |
| 2.3 | 低表面エネルギー性 |
| 3 | リソグラフィ分野への応用 |
| 3.1 | レジストベースポリマー |
| 3.2 | ArF液浸トップコート材料 |
| 3.3 | TARC(Top Anti-Reflective Coating)材料の開発 |
| 4 | まとめ |
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| 第10章 | 偏光照明技術(谷津修) |
| 1 | 半導体露光装置における偏光照明 |
| 2 | 偏光照明の基礎 |
| 2.1 | 偏光とは |
| 2.2 | 偏光表示方法 |
| 2.3 | 偏光照明の効果 |
| 2.4 | 偏光照明効果の計算結果 |
| 3 | ArFエキシマ露光装置における偏光照明の実現 |
| 3.1 | 偏光照明の概略構成 |
| 3.2 | 要素別詳細 |
| 4 | 偏光照明の効果検証 |
| 5 | おわりに |
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| 第11章 | 高NA投影レンズの開発(石山敏朗) |
| 1 | DOF縮小への対応 |
| 2 | レンズ径拡大への対処 |
| 3 | 偏光効果の管理 |
| 4 | 高NA投影レンズの効果 |
| 5 | おわりに |
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| 第12章 | 次世代液浸露光用高屈折率液体の開発(稗田克彦) |
| 1 | はじめに |
| 2 | 高屈折率材料の必要性とインパクト |
| 3 | 高屈折率液体材料候補の問題点と課題 |
| 4 | 高屈折率液体材料への要求と開発手順 |
| 5 | JSR高屈折率液体の特徴/詳細 |
| 5.1 | レジストとの相互作用 |
| 5.2 | 透過率 |
| 5.3 | 屈折率 |
| 5.4 | その他の性質 |
| 6 | 透過率の向上 |
| 7 | 2光束干渉露光実験装置を用いた露光結果 |
| 8 | HyperNA(>1.35)に向けた高屈折率材料候補 |
| 9 | 今後の課題と必要な技術開発 |
| 10 | まとめ |
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| 第13章 | 次世代液浸リソグラフィの光学系(鈴木章義) |
| 1 | はじめに |
| 2 | 高屈折率液体 |
| 3 | 高屈折率硝材 |
| 4 | 最終面形状 |
| 5 | レチクルと倍率の問題 |
| 6 | 今後の展開 |
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| 第14章 | 32nmハーフピッチに向けた今後のリソグラフィ展開(東木達彦) |
| 1 | はじめに |
| 2 | 32nmハーフピッチリソグラフィの候補 |
| 2.1 | 超高NAレンズを用いた2重露光 |
| 2.2 | 2回露光 |
| 2.3 | EUVL(Extreme Ultra Violet Lithography) |
| 3 | おわりに |
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