接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術

Recent　Advances　of　Adhesive　Technology　for　Electronic　Equipments

［コードNo.2006T530］

■監修／	池上皓三（東京電機大学 工学部 機械工学科 教授）
■体裁／	Ｂ５判　１９５ページ
■発行／	２００６年　１１月　(株)シーエムシー出版
■定価／	６８,２５０円（税込価格）

★	エレクトロニクス分野に求められる接着剤・粘着剤の機能、開発動向、将来展望を解説！
★	エレクトロニクス用接着剤、粘着剤の評価技術や接着剤・粘着剤の最新の環境対応も詳述！

※　本書籍はご試読頂けません　※

「まえがき」より
最近の産業界における技術のインテリジェント化はあらゆる分野で、極めて急速に展開している。このような技術のインテリジェント化は、電子デバイスの機器への組み込みにより達成されている。この電子デバイスは、金属、セラミック、樹脂から構成されており、これらの材料の接着接合によりデバイスの機能が発現され、機器の複雑な制御が可能となっている。また、機器のインテリジェント化は電子デバイスの接着接合による組み込みにより実現されている。 　このように現在の産業技術では、エレクトロニクスに関連する分野での接着接合の重要性は極めて高い。現在の産業界におけるインテリジェント技術は、接着技術によって支えられているといっても過言ではない。本書はこのような接着技術の重要性を考えて、エレクトロニクス分野における最新の接着接合技術の解説をまとめたものある。 　本書は6章より構成されており、エレクトロニクスの製造、応用の分野における接着、粘着技術が解説されている。すなわち、第1章では電子デバイスに用いられている接着接合技術、第2章ではエレクトロニクスに用いられる接着剤、粘着剤、第3章ではエレクトロニクス用接着剤、粘着剤の環境対策、第4章ではエレクトロニクス用接着剤、粘着剤の粘着特性、力学的特性、環境、耐久性特性の評価技術、第5章では種々のエレクトロニクス機器に用いられる接着、粘着技術、第6章ではこれからのエレクトロニクス実装技術の将来展望、がそれぞれ解説されている。本書がエレクトロニクス応用技術にかかわる技術者、研究者のお役に立てば幸いである。
2006年11月　監修　池上皓三

執筆者一覧（執筆順）
池上皓三	東京電機大学 工学部 機械工学科 教授
加納義久	古河電気工業(株) 横浜研究所 ナノテクセンター センター長
井上雅雄	コニシ(株) 東京本社技術部 参与
田中良和	日東電工(株) 基幹技術センター 信頼性評価技術部 主任研究員
田中直敬	(株)日立製作所 機械研究所 第3部半導体信頼性ユニット ユニットリーダ主任研究員
池田修	ソニー(株) コアコンポーネント事業グループ コアテクノロジー開発本部 コロージョン解析センター 統括部長
市川功	リンテック(株) 研究所 電子・光材料研究室
江部和義	リンテック(株) 研究所 電子・光材料研究室 研究所所長
萩尾浩一	(株)ニホンゲンマ 技術部 次長
小日向茂	住友金属鉱山(株) 電子事業本部 ペースト部 主任技師
小高潔	ナミックス(株) 技術本部 能動部材技術ユニット シニアグループマネージャー
村田則夫	NTTアドバンステクノロジ(株) 先端技術事業本部 光材料技術事業ユニット 担当部長
魚濱操	大日本インキ化学工業(株) 記録材料事業部 UV材料製品本部長 兼 光学材料技術G マネージャー
柿本渉	日東電工(株) 電子プロセス材事業部 開発部 開発部長
柳原榮一	神奈川県技術アドバイザー
塚田裕	京セラSLCテクノロジー(株) 先端パッケージング研究所 常務取締役

構成および内容
第1章	エレクトロニクス実装技術における接合（池上皓三）
1	まえがき
2	電子デバイスの製造過程
3	デバイス用インゴットとウエハ
4	ウエハの回路形成
4.1	薄膜の付着力
4.2	薄膜の内部応力
4.3	基板の内部応力
5	ダイボンディング
6	電極接続
6.1	ワイヤボンディング
6.2	フリップチップ
6.3	テープキャリア
7	デバイスの封止
7.1	気密封止
7.2	樹脂封止
7.2.1	熱硬化性樹脂の相変化時の物性
7.2.2	封止樹脂の内部応力
7.2.3	樹脂封止の強度評価
8	むすび
第2章	エレクトロニクス用接着剤・粘着剤（加納義久）
1	はじめに
2	熱伝導性シート、電磁波吸収シート；エフコTMシート
2.1	熱伝導性粘着シート
2.2	電磁波吸収シート
3	樹脂コート条；Fコート
4	プレーナーコイル
第3章	接着剤・粘着剤の環境対応−VOC対策（井上雅雄）
1	はじめに
2	接着剤・粘着剤をとりまく最近の環境問題
2.1	GHS
2.2	EUの規制(REACH法案)
2.3	RoHs法案
2.4	大気汚染VOC排出抑制
2.5	シックハウス対策
3	VOCの検証
第4章	接着・粘着評価法
1	粘着性評価法（田中良和）
1.1	はじめに
1.2	剥離性評価
1.3	汚染性評価
1.4	おわりに
2	封止樹脂接着界面の力学的評価法（田中直敬）
2.1	はじめに
2.2	接着強度測定法
2.2.1	測定原理
2.2.2	接着強度評価パラメータ
2.3	実験方法
2.3.1	材料および試験片
2.3.2	試験方法
2.4	真の接着強度に及ぼす諸因子の影響
2.4.1	温度依存性
2.4.2	樹脂吸湿の影響
2.5	ICパッケージはく離強度評価への適用
2.5.1	発生蒸気圧の影響
2.5.2	樹脂膨潤を考慮したはく離発生評価
2.6	まとめ
3	環境・耐久性評価法（池田修）
3.1	はじめに
3.2	環境ガスによる電気部品のコロージョン
3.3	接着剤・粘着剤を含むゴム部品等からの硫化ガスの影響評価
3.4	電子部品の環境及び耐久性試験方法
3.5	電子部品の加速寿命試験
3.6	おわりに
第5章	エレクトロニクス用接着・粘着技術の応用
1	ダイボンディング用接着剤（市川功、江部和義）
1.1	最近のパッケージ動向
1.2	ダイボンディング用接着剤
1.2.1	従来材（ペースト材）の欠点
1.2.2	Adwill®LEテープ
1.2.3	LEテープ使用プロセス
1.3	表面実装性
1.4	材料配合技術
1.5	まとめ
2	はんだ（萩尾浩一）
2.1	エレクトロニクスにおけるはんだの役割
2.2	はんだ付
2.2.1	マニュアルソルダリング（ハンドソルダリング）
2.2.2	フローソルダリング（ディップソルダリング）
2.2.3	リフローソルダリング
2.2.4	その他のはんだ付工法
2.3	はんだの動向
2.3.1	はんだの鉛フリー化
2.3.2	鉛フリーはんだの種類
2.4	今後の課題
2.4.1	微細化対応
2.4.2	ウィスカー対策
2.4.3	はんだ槽のエロージョン（侵食）対策
2.4.4	コテ先くわれの防止
2.4.5	コスト対応（低銀化）
3	導電性接着剤の接着・粘弾性・熱伝導・周波数特性（小日向茂）
3.1	はじめに
3.2	接着の機構概要
3.2.1	接着のメカニズム
3.2.2	濡れ・溶解パラメータ
3.3	粘弾性特性・評価
3.4	導電性接着剤（硬化物）の熱伝導率測定
3.5	導電性接着剤の高周波特性評価
3.6	おわりに
4	液状封止剤（小高潔）
4.1	はじめに
4.2	液状封止剤の組成
4.2.1	エポキシ樹脂
4.2.2	硬化剤
4.2.3	フィラー
4.2.4	その他の添加剤
4.3	アンダーフィル剤
4.3.1	キャピラリーフロータイプアンダーフィルの流動性
4.3.2	プレアプライドタイプアンダーフィル剤
4.3.3	アンダーフィルの要求特性
4.4	TCP用封止剤
4.5	COB用ポッティング剤　グラブトップ剤
4.6	おわりに
5	光ファイバ通信用接着剤（村田則夫）
5.1	はじめに
5.2	光路結合用光学接着剤
5.2.1	光路結合用光学接着剤の屈折率制御性
5.2.2	光路結合用光学接着剤の弾性率
5.2.3	光路結合用光学接着剤の耐湿性
5.2.4	光路結合用光学接着剤の主な特性
5.2.5	光学接着剤の応用
5.3	精密固定用接着剤
5.3.1	精密接着剤の材料設計
5.3.2	精密接着剤の主な特性
5.3.3	精密接着技術の応用
5.4	光コネクタ組立用短時間硬化接着剤
5.4.1	多心光コネクタ組立用接着剤
5.4.2	単心光コネクタ組立用接着剤
5.5	光部品用の防湿接着シール材
5.5.1	室温硬化型防湿接着シール材
5.5.2	反応性熱溶融型防水接着シール材
5.6	おわりに
6	光ディスク・記憶媒体用接着剤（魚濱操）
6.1	はじめに
6.2	光ディスクの種類・構造・製法
6.3	DVD用接着剤に求められる特性
6.3.1	接着性
6.3.2	耐久性
6.3.3	耐光性
6.4	Blu-ray用材料としてのUV硬化樹脂
6.4.1	BDの原理
6.4.2	BDの製法
6.4.3	BD用カバー層に求められる特性
6.4.4	カバー層におけるハードコート剤の必要性
6.5	HD-DVD材料としてのUV硬化樹脂
6.6	今後の光ディスク用接着剤の展開
7	電気絶縁用テープ（柿本渉）
7.1	はじめに
7.2	ポリ塩化ビニル粘着テープ
7.3	ポリエステル粘着テープ
7.4	紙粘着テープ
7.5	布粘着テープ
7.6	複合粘着テープ
7.7	耐熱テープ
7.8	今後の展望
8	ウエハ研削用UV硬化型粘着テープ（加納義久）
8.1	はじめに
8.2	バックグラインド工程で使用される粘着テープの変遷
8.3	UV硬化型粘着テープにおける粘着特性の低下メカニズム
8.4	表面汚染の低減化
9	電気機器への応用（柳原榮一）
9.1	はじめに
9.2	電子機器用接着剤
9.2.1	エポキシ樹脂系接着剤
9.2.2	紫外線硬化系接着剤(UVA)
9.3	電子機器用粘着剤
9.3.1	半導体
9.3.2	プリント配線板
9.3.3	平面表示素子(FPD)
9.4	おわりに
第6章	エレクトロニクス実装における接合・接着技術の将来（塚田裕）
1	はじめに
2	高密度・低コスト実装の実現
3	パッケージにおける接合・接着とその表面処理
4	接合・接着の将来

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