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2006年 携帯電話の部品・構成材料の市場
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−テジタル部品・デジタル材料72品目の市場−
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Market on Parts and Components of Cellular Phone 2006
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［コードNo.2006Z174］
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■編集／
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(株)シーエムシー出版 編集部
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■体裁／
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Ｂ５判 ３１７ページ
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■発行／
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２００６年 ５月 (株)シーエムシー出版
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■定価／
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６８,２５０円（税込価格）
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進化する携帯電話！ 携帯電話がポストパソコンのユビキタス社会を形成する！ |
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世界の携帯電話市場は年間8億台！ 携帯電話1台当たりに搭載されるデジタル部品数は約500個、その6割を世界に供給する日本！ 業績好調な日本のデジタル部品・デジタル材料メーカー！ |
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中国の携帯電話加入者数は、4億2,000万人を突破、驚異的なマーケット！ |
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わが国でもワンセグ・デジタル地上波放送のTV受信携帯電話が好評！ ナンバーポータビリティー制度も2006年秋スタート！ |
※ 本書籍はご試読頂けません ※
| 刊行のねらい |
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情報通信分野の発展、とりわけインターネットの成長には目を見張るものがある。商業利用が始まって10年、わが国の世帯普及率は87％、利用者数は7,900万人に達した。次世代のインターネット端末として、携帯電話が期待されてきた。加入台数は、9,017万台で普及率は70％に達している（2005年末）。携帯電話は、音声通信からデータ通信へ、話す道具から見る端末へと進化している。NTTドコモの「iモード」など携帯電話によるインターネット接続サービスは、爆発的な普及をみせ今や8,000万ユーザーを超えている（2005年末）。
着信メロディーからカラオケ機能、デジタルカメラ付きからJava搭載、GPS機能搭載、「写メール」から「ムービーケータイ」へと端末の機能は次から次に発展し続けている。ここまで機能が広がると、携帯電話はもはや電話ではなく、個人認証や決済の手段、TV放送受信機などさまざまな顔を持つようになった。
世界の携帯電話市場は2005年で8億1,000万台、前年比20％を超える成長を果たした。電子機器の中で、億単位の需給規模にあるものは数少ない。まして、その市場が毎年およそ1億台ずつ増加してきた。世界の普及率はまだ30％ほど、潜在需要は大きく2010年前後まで成長は続くとみられている。現在、中国の加入者数は4億1,900万人を超えている。驚異的マーケットである。
一方、携帯電話1台あたりに搭載される電子部品数は500〜700個、そのおよそ6割を世界に供給する日本、携帯電話用デジタル部品・デジタル材料市場は好調である。携帯電話の筐体の中には、無線通信用と信号制御用、そして付加機能用の電子デバイスが隙間なくぎっしりと詰まっており、電子機器の中でも最も厳しい高密度実装技術が要求されている。小型化された電子部品は、接続用のリード線のない、いわゆるチップタイプとなっている。チップ部品（SMD）の大きさは、ゴマ粒より小さくなり、もはや肉眼では見えにくいサイズになった。携帯電話にみられるような「軽薄短小」化は、日本企業が長年にわたって蓄積してきた技術である。
本書は、拡大する携帯電話のデジタル部品・デジタル材料のマーケット72品目に焦点を当てて、その市場動向、材料動向、企業・開発動向をまとめたレポートである。本レポートが携帯電話とそのデジタル部品・構成材料に注目するメーカー各社の企画・開発ご担当者に情報収集活動の一助となれば幸いである。
なお、本書は2000年10月に刊行して大変ご好評をいただいた「携帯電話の部品・構成材料の市場」の全面更新版として企画された。 |
| 2006年5月 (株)シーエムシー出版 編集部 |
| 構成と内容 |
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| 本書掲載 携帯電話のテジタル部品・デジタル材料72品目の市場 |
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| 1 | ガリウム・ヒ素（GaAs）半導体 |
| 2 | フラッシュメモリー |
| 3 | 液晶ドライバーIC |
| 4 | DSP（デジタルシグナルプロセッサー） |
| 5 | Mg（マグネシウム）合金ハウジング |
| 6 | プラスチックハウジング |
| 7 | 無電解メッキ |
| 8 | イオンプレーティング |
| 9 | 導電性塗料 |
| 10 | EMC対策シート |
| 11 | 金型 |
| 12 | ヒンジ（ちょうつがい） |
| 13 | 小型LCD（STN、TFT）パネル |
| 14 | 低温ポリシリコンTFT-LCDパネル |
| 15 | 反射型カラーLCDパネル |
| 16 | フィルム（プラスチック）LCDパネル |
| 17 | 有機ELパネル |
| 18 | 無機EL（バックライト用） |
| 19 | 白色LED |
| 20 | 単色LED |
| 21 | 化合物半導体材料 |
| 22 | 水晶振動子 |
| 23 | 水晶発振器 |
| 24 | 水晶フィルター |
| 25 | 温度補償型水晶発振器（TCXO） |
| 26 | 積層チップセラミックスコンデンサー |
| 27 | タンタルコンデンサー |
| 28 | フィルムコンデンサー |
| 29 | 角型チップ抵抗器 |
| 30 | 円筒型チップ抵抗器 |
| 31 | チップネットワーク抵抗器 |
| 32 | チップコイル（巻き線型インダクター） |
| 33 | 積層チップインダクター |
| 34 | 小型アイソレーター |
| 35 | SAW（表面弾性波）フィルター |
| 36 | 誘電体フィルター |
| 37 | セラミックスフイルター |
| 38 | 積層LCフィルター |
| 39 | チップトランス |
| 40 | 内部実装用コネクター |
| 41 | 小型同軸コネクター |
| 42 | 小型カード用コネクター |
| 43 | コネクターハウジング樹脂 |
| 44 | ビルドアップ多層プリント配線板 |
| 45 | フレキシブルプリント配線板（FPC） |
| 46 | チップオンフィルム（COF） |
| 47 | 2層無接着剤フレキシブル銅張り積層板（2層CCL） |
| 48 | TABフィルムキャリア |
| 49 | FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム |
| 50 | スイッチング電源 |
| 51 | DC／DCコンバーター |
| 52 | リチウムイオン電池 |
| 53 | リチウムポリマー電池 |
| 54 | 正極材料 |
| 55 | 負極材料 |
| 56 | 電解質・電解液 |
| 57 | セパレーター |
| 58 | 超小型燃料電池（DMFC：直接メタノール型燃料電池） |
| 59 | 空気亜鉛電池 |
| 60 | 光空気2次電池 |
| 61 | プロトンポリマー電池 |
| 62 | 有機ラジカル電池 |
| 63 | コイン型2次電池 |
| 64 | 電気二重層コンデンサー（キャパシター） |
| 65 | 超小型モーター（振動用、他） |
| 66 | タクトスイッチ（ライトタッチスイッチ） |
| 67 | スライドスイッチ |
| 68 | アンテナ・チップアンテナ |
| 69 | 小型スピーカー |
| 70 | CCDデバイス・CMOSセンサー |
| 71 | プラスチックレンズ |
| 72 | マイクロ固定ディスク |
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| 第1編 | 携帯電話の市場 |
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| 1章 | 携帯電話の市場 |
| 1 | 携帯電話技術の発達 |
| 2 | IMT-2000 |
| 3 | 携帯電話の市場 |
| 4 | 携帯電話端末の市場 |
| 5 | 第3世代携帯電話の市場 |
| 6 | 携帯電話の高機能化 |
| （1） | 表示画面のカラー化 |
| （2） | カメラ付き携帯電話 |
| （3） | PHS |
| 7 | 第4世代携帯電話 |
| 8 | モバイルFelica |
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| 2章 | 携帯電話の部品・材料市場 |
| 1 | 携帯電話とインターネット |
| 2 | 携帯電話の部品・材料の市場 |
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| 第2編 | 携帯電話の部品・構成材料の市場 |
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| ＜各部品・構成材料の共通調査項目＞ |
| <1> | 概要（種類・分類、製造技術、etc.） |
| <2> | 材料動向（素材、用途、材料課題、etc.） |
| <3> | 市場動向（市場規模、材料市場、価格・価格推移、需要構成、市場展望、etc.） |
| <4> | 企業動向（メーカー名、シェア、生産・販売量、etc.） |
| <5> | 開発動向（開発動向、製品動向、仕様、etc.） |
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| 1章 | 半導体デバイス |
| 1 | ガリウム・ヒ素（GaAs）半導体 |
| 2 | フラッシュメモリー |
| 3 | 液晶ドライバーIC |
| 4 | DSP（デジタルシグナルプロセッサー） |
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| 2章 | 筐体材料と電磁波シールド材 |
| 1 | Mg（マグネシウム）合金ハウジング |
| 2 | プラスチックハウジング |
| 3 | 無電解メッキ |
| 4 | イオンプレーティング |
| 5 | 導電性塗料 |
| 6 | EMC対策シート |
| 7 | 金型 |
| 8 | ヒンジ（ちょうつがい） |
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| 3章 | 携帯電話用表示パネル |
| 1 | 小型LCD（STN、TFT）パネル |
| 2 | 低温ポリシリコンTFT-LCDパネル |
| 3 | 反射型カラーLCDパネル |
| 4 | フィルム（プラスチック）LCDパネル |
| 5 | 有機ELパネル |
| 6 | 無機EL（バックライト用） |
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| 4章 | 発光ダイオード（LED） |
| 1 | 白色LED |
| 2 | 単色LED |
| 3 | 化合物半導体材料 |
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| 5章 | 水晶デバイス |
| 1 | 水晶振動子 |
| 2 | 水晶発振器 |
| 3 | 水晶フィルター |
| 4 | 温度補償型水晶発振器（TCXO） |
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| 6章 | 積層チップコンデンサー |
| 1 | 積層チップセラミックスコンデンサー |
| 2 | タンタルコンデンサー |
| 3 | フィルムコンデンサー |
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| 7章 | チップ抵抗器 |
| 1 | 角型チップ抵抗器 |
| 2 | 円筒型チップ抵抗器 |
| 3 | チップネットワーク抵抗器 |
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| 8章 | チップコイル（巻き線型インダクター） |
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| 9章 | 積層チップインダクター |
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| 10章 | 小型アイソレーター |
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| 11章 | 高周波フィルター |
| 1 | SAW（表面弾性波）フィルター |
| 2 | 誘電体フィルター |
| 3 | セラミックスフイルター |
| 4 | 積層LCフィルター |
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| 12章 | チップトランス |
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| 13章 | コネクター |
| 1 | 内部実装用コネクター |
| 2 | 小型同軸コネクター |
| 3 | 小型カード用コネクター |
| 4 | コネクターハウジング樹脂 |
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| 14章 | ビルドアップ多層プリント配線板 |
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| 15章 | フレキシブルプリント配線板（FPC）とCOF、2層CCL、TAB |
| 1 | フレキシブルプリント配線板（FPC） |
| 2 | チップオンフィルム（COF） |
| 3 | 2層無接着剤フレキシブル銅張り積層板（2層CCL） |
| 4 | TABフィルムキャリア |
| 5 | FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム |
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| 16章 | 小型電源 |
| 1 | スイッチング電源 |
| 2 | DC／DCコンバーター |
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| 17章 | バッテリーと構成材料 |
| 1 | リチウムイオン電池 |
| 2 | リチウムポリマー電池 |
| 3 | 正極材料 |
| 4 | 負極材料 |
| 5 | 電解質・電解液 |
| 6 | セパレーター |
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| 18章 | 新しい携帯用2次電池 |
| 1 | 超小型燃料電池（DMFC：直接メタノール型燃料電池） |
| 2 | 空気亜鉛電池 |
| 3 | 光空気2次電池 |
| 4 | プロトンポリマー電池 |
| 5 | 有機ラジカル電池 |
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| 19章 | メモリーバックアップ用補助電源 |
| 1 | コイン型2次電池 |
| 2 | 電気二重層コンデンサー（キャパシター） |
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| 20章 | 超小型モーター（振動用、他） |
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| 21章 | 携帯電話用操作スイッチ |
| 1 | タクトスイッチ（ライトタッチスイッチ） |
| 2 | スライドスイッチ |
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| 22章 | アンテナ・チップアンテナ |
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| 23章 | 小型スピーカー |
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| 24章 | デジタルカメラユニット |
| 1 | CCDデバイス・CMOSセンサー |
| 2 | プラスチックレンズ |
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| 25章 | マイクロ固定ディスク |
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【携帯電話 デジタル部品 デジタル材料】
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