| 構成および内容 |
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| 第1章 | 総論 |
| 1 | PDP産業の現状と将来展望（篠田傳） |
| 1.1 | はじめに |
| 1.2 | PDPの開発の歴史と市場の創生 |
| 1.2.1 | AC型カラーPDP基本技術の開発 |
| 1.2.2 | PDP市場の成長 |
| 1.3 | 薄型大画面テレビ市場の発展とPDPの貢献 |
| 1.4 | PDPの現状 |
| 1.4.1 | 大画面薄型テレビに求められる性能とデバイスの特徴 |
| 1.5 | PDPの市場動向 |
| 1.5.1 | PDPテレビの世界需要 |
| 1.6 | PDP技術の将来展開 |
| 1.6.1 | 開発の方向性 |
| 1.6.2 | 高発光効率化技術 |
| 1.6.3 | 次世代製造プロセス技術 |
| 1.7 | おわりに |
| 2 | PDP技術の動向（フルHD技術、高効率・高精細度技術）（布村恵史） |
| 2.1 | PDP技術の発展推移と開発課題 |
| 2.2 | 高発光効率化技術の動向 |
| 2.3 | 高画質化技術の動向 |
| 2.4 | 高精細・高解像度化技術の動向 |
| 2.5 | おわりに |
| 3 | PDP放電・駆動原理（内田儀一郎） |
| 3.1 | プラズマの概要 |
| 3.1.1 | 序論 |
| 3.1.2 | プラズマ生成 |
| 3.2 | PDP放電・駆動 |
| 3.2.1 | PDP発光の原理 |
| 3.2.2 | PDP放電と壁電荷の役割 |
| 3.2.3 | ADS（Address Display Separated）駆動方式 |
| 4 | 3電極PDPの駆動技術（内田儀一郎） |
| 4.1 | AC型3電極面放電PDPの概要 |
| 4.2 | AC型PDP動作解析の基礎 |
| 4.2.1 | 2電極放電のモデル化と壁電圧伝達曲線による解析 |
| 4.2.2 | 鈍波を用いた放電（壁電圧）の制御 |
| 4.3 | AC型3電極面放電PDPの動作解析 |
| 4.3.1 | 3電極放電のモデル化とVt閉曲線による解析 |
| 4.3.2 | 各駆動期間におけるPDP駆動技術 |
| 4.4 | おわりに |
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| 第2章 | PDP用部材・材料とPDP作製プロセス |
| 1 | PDP作製プロセス（打土井政孝） |
| 1.1 | はじめに―パネル作製プロセスの概要 |
| 1.2 | 各工程のフロー |
| 1.2.1 | 透明電極形成 |
| 1.2.2 | 金属電極形成（バス電極、アドレス電極） |
| 1.2.3 | ブラックストライプ形成 |
| 1.2.4 | 誘電体、背面誘電体形成 |
| 1.2.5 | リブ形成 |
| 1.2.6 | 蛍光体形成 |
| 1.2.7 | シール形成 |
| 1.2.8 | 保護層（MgO膜）形成 |
| 1.2.9 | 排気ベーク |
| 1.2.10 | 焼成プロセスにおける各種課題 |
| 2 | PDP材料に関するシミュレーション
（遠藤明、大沼宏彰、菊地宏美、坪井秀行、古山通久、畠山望、高羽洋充、久保百司、Del Carpio Carlos A.、梶山博司、篠田傳、宮本明） |
| 2.1 | はじめに |
| 2.2 | MgO保護膜の電子状態と二次電子放出能 |
| 2.3 | 帯電によるMgO保護膜の破壊プロセス |
| 2.4 | スパッタリングによるMgO保護膜の破壊プロセス |
| 2.5 | PDP用青色蛍光体の電子状態シミュレーション |
| 2.6 | おわりに |
| 3 | PDP放電に関するシミュレーション（村上由起夫） |
| 3.1 | はじめに |
| 3.2 | PDPの原理と放電メカニズムの解明 |
| 3.2.1 | セルの構造と原理 |
| 3.2.2 | 放電メカニズムの解明 |
| 3.3 | DC型セルの放電シミュレーション |
| 3.3.1 | 一次元シミュレーション |
| 3.3.2 | 二次元シミュレーション |
| 3.3.3 | 軸対称三次元シミュレーション |
| 3.3.4 | 放電シミュレーションの妥当性の検討 |
| 3.4 | AC型セルの放電シミュレーション |
| 3.4.1 | 一次元シミュレーション |
| 3.4.2 | 三次元シミュレーション |
| 3.4.3 | 放電シミュレーションの妥当性の検討 |
| 3.4.4 | 電子エネルギー分布のボルツマン方程式解析 |
| 3.5 | おわりに |
| 4 | ガラス基板（前田敬） |
| 4.1 | PDP用高歪点ガラス |
| 4.2 | 基板ガラスの製法 |
| 4.3 | PDP用基板ガラスの電気的特性 |
| 4.4 | PDP用基板ガラスの熱収縮 |
| 4.5 | PDP用基板の熱割れ |
| 4.6 | おわりに |
| 5 | ITOの耐熱性とその基礎物性について（小高秀文） |
| 5.1 | はじめに |
| 5.2 | ITO光電子物性の基礎 |
| 5.3 | ITOの耐熱性 |
| 5.4 | おわりに |
| 6 | PDP電極用ペースト材料（大羽隆元） |
| 6.1 | はじめに |
| 6.2 | 感光性圧膜ペースト（フォーデル®ペースト） |
| 6.3 | 感光特性・基本的な反応メカニズム |
| 6.4 | 感光性ペースト利用電極形成プロセス |
| 6.5 | 電極形成例 |
| 6.6 | おわりに |
| 7 | 誘電体材料（宗本英治） |
| 7.1 | 粉末ガラス概論 |
| 7.1.1 | 気泡の発生機序 |
| 7.1.2 | ガラス内の水の性質 |
| 7.1.3 | アウトガス |
| 7.2 | PDP用粉末ガラス |
| 7.2.1 | 面放電用誘電体ガラス膜 |
| 7.2.2 | 放電隔壁材料 |
| 7.3 | フリットシール材（solder glass） |
| 7.3.1 | フリットシーリング |
| 7.3.2 | 無鉛化シールの進展 |
| 7.3.3 | シール材の焼成工程で発生するアウトガス |
| 7.4 | 粉末ガラスによるコーティング及びフリットシール―その発生する歪み― |
| 7.4.1 | 示差膨張測定（TMA）とその重要性 |
| 7.4.2 | ガラス内の歪みの構成 |
| 7.5 | Glass powder dispersionのRheology |
| 7.5.1 | 理論背景 |
| 7.5.2 | 実測例 |
| 8 | 保護膜材料（梶山博司） |
| 8.1 | 保護膜特性とPDPにおける役割 |
| 8.2 | MgO膜におけるエキソ電子放出 |
| 8.3 | 新保護膜材料 |
| 8.3.1 | 12CaO・7Al2O3エレクトライド |
| 8.3.2 | クリスタルエミッシブレーヤー（CEL） |
| 8.4 | 保護膜の開発課題 |
| 9 | 蛍光体材料（張書秀） |
| 9.1 | はじめに |
| 9.2 | 赤色蛍光体 |
| 9.2.1 | 希土類ホウ酸塩 |
| 9.2.2 | 希土類オキサイド |
| 9.2.3 | 希土類バナジン酸塩 |
| 9.3 | 緑色蛍光体 |
| 9.3.1 | Mn2＋賦活のケイ酸塩とアルミン酸塩 |
| 9.3.2 | Tb3＋賦活の希土類ホウ酸塩とリン酸塩 |
| 9.4 | 青色発光体 |
| 9.4.1 | アルミン酸バリウムマグネシウム |
| 9.4.2 | ケイ酸カルシウムマグネシウム |
| 9.5 | 新しい技術 |
| 9.5.1 | 新しい蛍光体 |
| 9.5.2 | 量子カッティングとナノ蛍光体 |
| 9.6 | おわりに |
| 10 | フィルムタイプ光学フィルター（小池勝彦） |
| 10.1 | はじめに |
| 10.2 | 機能 |
| 10.2.1 | 色調補正 |
| 10.2.2 | 不要発光の抑制 |
| 10.2.3 | 近赤外線放射の抑制 |
| 10.2.4 | 電磁波の抑制 |
| 10.2.5 | 外光反射の抑制 |
| 10.2.6 | プラズマパネルの保護 |
| 10.3 | 構成例 |
| 10.4 | 分類及び設計 |
| 10.4.1 | 形態による分類 |
| 10.4.2 | 透明導電性による分類 |
| 10.4.3 | フィルムタイプの利点 |
| 10.4.4 | 設計 |
| 10.5 | 各種構成とその特性 |
| 10.5.1 | 透明導電薄膜タイプ |
| 10.5.2 | 金属メッシュタイプ1 |
| 10.5.3 | 金属メッシュタイプ2 |
| 10.5.4 | 繊維メッシュタイプ |
| 10.5.5 | 衝撃吸収タイプ |
| 10.6 | 適用される部材 |
| 10.6.1 | 透明導電フィルム |
| 10.6.2 | 反射防止フィルム、近赤外線吸収フィルム |
| 10.6.3 | 粘着材 |
| 10.7 | おわりに |
|
| 第3章 | 製造・検査装置 |
| 1 | プラズマディスプレイ用スクリーン印刷と印刷機（住田勲勇、田上洋一） |
| 1.1 | はじめに |
| 1.2 | スクリーン印刷の原理と特性 |
| 1.3 | PDP用スクリーン印刷 |
| 1.3.1 | PDPへのスクリーン印刷の応用 |
| 1.3.2 | 蛍光体パターン印刷の精度 |
| 1.4 | 印刷機への要求特性 |
| 1.4.1 | 印圧の均一性 |
| 1.4.2 | 印圧の制御方法 |
| 1.4.3 | スキージ |
| 1.4.4 | 高張力スクリーン版 |
| 1.5 | まとめ |
| 2 | サンドブラストによる隔壁形成の歩み（神田真治） |
| 2.1 | はじめに |
| 2.2 | プラズマディスプレイ用サンドブラスト装置開発の履歴 |
| 2.3 | 乾式サンドブラスト装置の種類 |
| 2.4 | 現在使用されているプラズマディスプレイ用サンドブラスト装置 |
| 2.5 | 高精細プラズマディスプレイ用サンドブラスト装置 |
| 3 | PDP製造用スパッタリング装置（伊藤隆生） |
| 3.1 | はじめに |
| 3.2 | PDP用インライン式スパッタ装置 |
| 3.2.1 | 大型基板の均一成膜技術 |
| 3.2.2 | 大型基板の安定搬送技術 |
| 3.2.3 | 占有面積の小さい装置 |
| 3.2.4 | パーティクル低減技術 |
| 3.2.5 | DC反応性スパッタリングの異常放電防止対策 |
| 3.3 | スパッタ成膜要素技術 |
| 3.3.1 | PDP製造プロセスのスパッタリング膜形成 |
| 3.3.2 | 透明導電膜（ITO膜）低温低抵抗成膜技術 |
| 3.3.3 | 電極膜（Cr、Cu、Al膜）成膜技術 |
| 3.4 | 今後のPDP用スパッタ装置の課題 |
| 3.4.1 | 高生産性、省スペース化 |
| 3.4.2 | 高稼働率化 |
| 4 | MgO形成蒸着装置（中村昇） |
| 4.1 | はじめに |
| 4.2 | プラズマガンを用いた成膜方式（SUPLaDUO）の構成 |
| 4.3 | MgO膜の成膜特性 |
| 4.4 | TOSSの特長と量産装置への展開 |
| 4.5 | おわりに |
| 5 | PDP用焼成炉（森本巌穂） |
| 5.1 | はじめに |
| 5.2 | PDP用焼成炉の推移 |
| 5.3 | ローラーハース（RH）式焼成炉 |
| 5.3.1 | 搬送構成 |
| 5.3.2 | ヒーター |
| 5.3.3 | ヒーター制御 |
| 5.3.4 | 雰囲気制御 |
| 5.3.5 | ハースローラー構造 |
| 5.3.6 | 排気処理 |
| 5.3.7 | 省エネルギー対応 |
| 5.4 | おわりに |
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