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<セミナー詳細>

セミナーコード:20090612   このセミナーの受付は終了しています

★エレクトロニクス機器はデジタル化が進み、高集積化された半導体デバイスや高密度化
 された電子回路等を搭載した小型機器が増加している昨今、それらの誤動作や故障を
 防ぐため、ノイズ対策を施すことは必要不可欠である!
★本セミナーでは、EMC設計・対策の超基礎から評価方法までの基本について、実務の
 第一線でご活躍中の板垣・菊池両講師にわかりやすく解説いただきます。

〜初心者でもよくわかる〜
ノイズ対策の基礎と実践
−EMC設計・対策の超基礎から評価測定までの基本について−

●講 師 TDK(株) 電子部品営業グループ
テクノロジービジネス推進部 部長
板垣一也 氏 
●講 師 TDK(株) 電子部品営業グループ
テクノロジービジネス推進部
EMCビジネスグループ 主事
菊池浩一 氏 
●日 時 2009年 6月 24日(水) 10:30〜16:30
●会 場 東京・新お茶の水・総評会館・4F・401室  》》 会場地図はこちら 《《
※急ぎのご連絡は(株)技術情報センター(TEL06-6358-0141)まで!!
●受講料 49,980円(1名につき)
(同時複数人数お申込みの場合1名につき44,730円)
※テキスト代、昼食代、お茶代、消費税を含む
●主 催 (株)技術情報センター

■セミナープログラム■
T.EMCと規格
 1.EMIとEMS  2.EMCの考え方  3.なぜEMCが必要なのか  4.EMCは国際規格
U.EMCにおけるノイズとは?
 1.ノイズとは何か   @ノイズとEMCの違い   Aデジタル化とノイズ   Bノイズの伝播経路と形態   C伝導ノイズのモード    @)ノーマルモード伝導    A)コモンモード伝導   D放射ノイズのモード    @)ディファレンシャルモード放射    A)コモンモード放射  2.ノイズの発生要因   @内的要因   A外的要因
V.EMCを理解するための電磁気の超基礎について
 1.磁気特性   @磁界・磁路長と起磁力   A磁束と磁束密度   B複素透磁率と損失  2.静電特性   @静電気と静電力   A電束と電束密度  3.電磁誘導結合・容量結合についてと、電磁気のまとめ
W.EMC設計・対策の基本4要素
 1.シールド   @シールドとは   Aシールドの効果と実際   Bシールドの具体的方法  2.反射   @反射とは   A反射の効果と実際   B反射の具体的方法  3.吸収   @吸収とは   A吸収の効果と実際   B吸収の具体的方法  4.バイパス   @バイパスとは   Aバイパスの効果と実際   Bバイパスの具体的方法
X.EMC設計・対策用部品の種類と効果について
 1.EMC設計・対策用部品の種類   @インダクタ   Aフェライトビーズ   Bコンデンサ   CLCフィルタ   DCMF   Eケーブル用コア   Fノイズ吸収シート   GESD対策バリスタ  2.EMC設計・対策用部品の効果について   @モード別対策   A効果的な部品の選び方、使い方
Y.EMC設計の各段階でのポイント
 1.設計段階でのポイント   @設計段階でのEMC設計の必要性   A設計段階でのEMC設計のポイントと注意点   B設計段階でのEMC設計の具体的方法  2.試作段階でのポイント   @試作段階でのEMC設計のポイントと注意点   A試作段階でのEMC設計の具体的方法  3.最終段階でのポイント   @最終段階でのEMC設計のポイントと注意点   A最終段階でのEMC設計の具体的方法
Z.ノイズ測定・解析について
 1.電波暗室について   @電波暗室とは   A電波暗室の役割  2.ノイズ測定・解析における注意点
[.EMCの今後について
 1.シグナルインテグリティ・SIという考え方  2.パワーインテグリティ・PIという考え方  3.無線技術とEMC
\.質疑応答
−名刺交換会−
セミナー終了後、ご希望の方はお残り頂き、参加者間での名刺交換会を実施させて頂きます。