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| 第1章 ポリイミドの分子設計・表面改質・複合化による機能制御 |
| 第1節 | 機能設計と合成 −多脂環構造ポリイミドを中心に− |
| 1 | はじめに |
| 2 | ポリイミドの化学構造と光透過性 |
| 3 | 低誘電率および低屈折率ポリイミドの分子設計 |
| 4 | 耐熱性高分子の分子構造 |
| 5 | 多脂環構造ポリイミドの合成 |
| 6 | 多脂環構造ポリイミドの特性解析および性質 |
| 7 | おわりに |
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| 第2節 | アロイ化・複合化によるポリイミドの機能制御 |
| 1 | アロイ化によるポリイミドの機能制御 |
| 2 | 複合化によるポリイミドの機能制御 |
| 2.1 | 層間挿入法（層剥離法）によるPIの高機能化 |
| 2.2 | ゾル−ゲル法によるPIの高機能化 |
| 2.3 | 微粒子分散法によるPIの高機能化 |
| 3 | 多分岐ポリイミド−シリカハイブリッド |
| 3.1 | ゾル−ゲル法を用いた多分岐ポリイミド−シリカハイブリッドの合成と特性 |
| 3.2 | コロイダルシリカを用いた多分岐ポリイミド−シリカハイブリッドの合成と特性 |
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| 第3節 | ポリイミドの表面処理・改質 |
| 1 | 湿式法による表面処理 |
| 2 | イオン照射による表面処理 |
| 3 | 電子線照射による表面処理 |
| 4 | レーザー照射による表面処理 |
| 5 | 放電技術を利用した表面処理 |
| 6 | グラフト重合による表面処理 |
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| 第4節 | ポリイミドの表面処理状態のキャラクタリゼーション |
| 1 | まえがき |
| 2 | XPS |
| 3 | 赤外全反射法および赤外反射吸収法 |
| 4 | 表面粗さ測定 |
| 5 | 飛行時間型２次イオン質量分析(TOF-SIMS) |
| 6 | 接触角 |
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| 第2章 ポリイミド樹脂の各特性の向上・制御 |
| 第1節 | ポリイミドの耐熱性向上 |
| 1 | はじめに |
| 2 | 高分子の耐熱性 |
| 2.1 | 物理的耐熱性 |
| 2.2 | 化学的耐熱性 |
| 3 | ポリイミドの耐熱性 |
| 3.1 | ポリイミドとは |
| 3.2 | ポリイミドの物理的耐熱性 |
| 3.3 | ポリイミドの化学的耐熱性 |
| 4 | ポリイミドの成形性 |
| 4.1 | 熱可塑性ポリイミド |
| 4.2 | 熱硬化性ポリイミド |
| 5 | 複合化による耐熱性の向上 |
| 5.1 | 分子複合材料、Molecular Composite (MC) |
| 5.2 | ゾルーゲル反応を利用するシリカ等とのハイブリッド |
| 5.3 | 有機化クレイを用いるナノコンポジット |
| 5.4 | カーボンナノチューブ（CNT）との複合材料 |
| 6 | おわりに |
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| 第2節 | ポリイミドの低誘電率化 |
| 1 | ポリイミドの低誘電率化の手法 |
| 2 | ポリイミドの低誘電率化 |
| 2.1 | 化学構造の制御 |
| 2.1.1 | 芳香族系ポリイミド |
| 2.1.2 | フッ素化芳香族ポリイミド |
| 2.1.3 | 脂環式構造を有する芳香族ポリイミド |
| 2.1.4 | 脂環式系ポリイミド |
| | ・脂環式-芳香族ポリイミド |
| | ・芳香族-脂環式ポリイミド |
| | ・全脂環式ポリイミド |
| 2.2 | 高次構造の制御 |
| 2.2.1 | 多孔質化 |
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| 第3節 | ポリイミドの接着性・密着性の向上 |
| 1 | まえがき |
| 2 | プラズマ放電処理 |
| 3 | コロナ放電処理 |
| 4 | グラフト化 |
| 5 | シランカップリング剤の使用 |
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| 第4節 | ポリイミドの透明化と屈折率の制御 |
| 1 | ポリイミドの化学構造による屈折率の制御 |
| 2 | ポリイミドの可視光域透明化 |
| 2.1 | 芳香族ポリイミド |
| 2.2 | 脂環式系ポリイミド |
| 3 | ポリイミドの近赤外域透明化 |
| 3.1 | フッ素化ポリイミド |
| 3.2 | 塩素化ポリイミド |
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| 第5節 | 感光性ポリイミドの高感度化 |
| 1 | はじめに |
| 2 | 画像形成プロセス |
| 3 | ネガ型感光性ポリイミド |
| 4 | ポジ型感光性ポリイミド |
| 5 | 終わりに |
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| 第6節 | ポリイミドの低熱膨張化 |
| 1 | ポリイミドの低熱膨張化検討の歴史的背景と従来技術 |
| 2 | 熱応力低減のためのアプローチ |
| 3 | 低熱膨張性の発現メカニズム |
| 3.1 | 低熱膨張性ポリイミドの構造的特徴 |
| 3.2 | ポリイミド前駆体段階での分子配向の効果 |
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| 第7節 | ポリイミドの吸水性制御 |
| 1 | 低吸水性ポリイミドの必要性 |
| 2 | 吸水性抑制のためのアプローチとターゲット |
| 3 | 新規な低吸水率・低熱膨張性耐熱材料 |
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| 第8節 | ポリイミドの成形性向上 |
| 1 | 熱硬化性ポリイミドの代表例 |
| 1.1 | PMR-15 |
| 1.2 | PETI-5 |
| 1.3 | TriA-PI |
| 2 | ポリイミド/炭素繊維複合材料 |
| 2.1 | ポリイミド/炭素繊維複合材料の課題 |
| 2.2 | 高溶解性熱付加型イミドオリゴマーの研究開発 |
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| 第9節 | ポリイミドの溶解性向上 |
| 1 | 脂環式テトラカルボン酸二無水物に基づく可溶性ポリイミド |
| 2 | 側鎖に長鎖アルキル基を有する可溶性ポリイミド |
| 2.1 | 連結基の効果 |
| 2.2 | アルキル鎖長の効果 |
| 2.3 | 偶奇効果 |
| 2.4 | 分岐アルキル基の効果 |
| 2.5 | 共重合による効果 |
| 2.6 | ポリマーキャラクタリゼーション |
| 3 | 側鎖にデンドロンを有する可溶性ポリイミド |
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| 第10節 | 可溶性重合ポリイミドの機能化 |
| 1 | はじめに |
| 2 | 溶媒難溶のポリイミド |
| 3 | 溶媒可溶性ポリイミド |
| 4 | 新規触媒による溶媒可溶性ポリイミドの合成 |
| 5 | 機能性ブロック共重合ポリイミド |
| 6 | ブロック共重合ポリイミドの用途展開 |
| 6.1 | 三成分系ポリイミド |
| 6.2 | 電着組成物及び塗膜 |
| 6.3 | 電着組成物及びポジ型パターンの生成 |
| 6.4 | ポジ型感光性ポリイミド組成物 |
| 6.5 | イミドベンゾオキサゾール組成物 |
| 6.6 | ネガ型感光性ポリイミド組成物及びそれを用いる画像の形成方法 |
| 6.7 | 複合フィルム |
| 6.8 | 熱硬化性接着剤及び接着方法 |
| 6.9 | ポリイミド接着剤を用いる高周波誘導加熱方式による接着 |
| 6.10 | 架橋ポリイミド、それを含む組成物及び製造方法 |
| 6.11 | 共同研究によるポリイミド組成物及び、その適用について |
| 7 | 溶媒可溶‐超耐熱性ポリイミド組成物 |
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| 第3章 ポリイミドの応用技術 |
| 第1節 | ポリイミドフィルムの特性とトレンド技術 |
| 1 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| 2 | ポリイミドフィルムの特性 |
| 2.1 | 機械的性質 |
| 2.2 | 熱的性質 |
| 2.3 | 電気的性質 |
| 2.4 | 化学的性質 |
| 2.5 | 耐薬品性 |
| 3 | ポリイミドフィルムのトレンド技術 |
| 3.1 | 期待される特性 |
| 3.2 | 寸法安定性 |
| 3.3 | 高屈曲性・低反発弾性 |
| 3.4 | 小型化・薄膜化 |
| 3.5 | 高熱伝導性 |
| 3.6 | 信頼性向上 |
| 3.6.1 | 接着力向上 |
| 3.6.2 | 耐マイグレーション性 |
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| 第2節 | ポリイミドと金属における接着界面分析 |
| 1 | はじめに |
| 2 | 銅とポリイミド界面の構造解析 |
| 3 | 界面の密着性評価と化学構造 |
| 4 | まとめ |
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| 第3節 | ポリイミドフィルムの微細加工 |
| 1 | はじめに |
| 2 | PIの加工方法 |
| 2.1 | 機械加工 |
| 2.2 | レーザー加工 |
| 2.3 | ケミカルエッチング |
| 3 | アプリケーション例 |
| | ・ブラインドヴィア加工 |
| | ・HDDサスペンション加工例 |
| | ・混在パターン一括加工 |
| | ・液晶ポリマーへの応用 |
| | ・銅エッチング後のスパッタ残渣処理 |
| | ・その他の用途 |
| 4 | エッチング液の物理特性とエッチング速度 |
| 5 | まとめ |
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| 第4節 | 半導体パッケージ用ポリイミドにおける特性と制御 |
| 1 | 実装の動向 |
| 2 | ポリイミドのLSIへの応用とポリイミドに要求される性能 |
| 3 | 周辺端子型パッケージ用チップ保護膜（ストレスバッファ膜） |
| 4 | エリアアレイパッケージ用保護膜 |
| 5 | 今後の展開 |
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| 第5節 | 半導体パッケージ用ポリイミドフィルム |
| 1 | 半導体パッケージ |
| 1.1 | 半導体の機能 |
| 1.2 | 半導体パッケージの形態と材料 |
| 1.3 | テープキャリアパッケージ（TCP） |
| 1.4 | フィルム基材のサブストレートを用いたパッケージ |
| 2 | 半導体パッケージとポリイミドフィルム |
| 2.1 | ポリイミドフィルムとCCL |
| 2.2 | 半導体パッケージの要求仕様と材料 |
| 2.3 | シリコンチップとパッケージ基板のCTEミスマッチ |
| 2.4 | 高分子フィルムのCTE |
| 3 | ＸＥＮＯＭＡＸ®の特性 |
| 3.1 | 熱収縮率 |
| 3.2 | CTE：線膨張係数 |
| 3.3 | 粘弾性特性 |
| 3.4 | 機械特性 |
| 3.5 | 電気特性 |
| 3.6 | 耐薬品性 |
| 4 | ＸＥＮＯＭＡＸ®の半導体パッケージへの応用 |
| 4.1 | TCP、およびテープ構造サブストレート |
| 4.2 | リジッドサブストレート |
| 4.3 | 三次元実装パッケージ |
| 4.4 | 部品内蔵基板 |
| 5 | まとめ |
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| 第6節 | ポリイミド系接着剤の特性と高機能化 |
| 1 | はじめに |
| 2 | ポリイミドシロキサンの構造と接着特性 |
| 2.1 | シロキサン成分と接着特性 |
| 2.1.1 | 初期状態の接着特性 |
| 2.1.2 | 吸湿処理後での接着特性 |
| 3 | ポリイミドシロキサン接着剤の信頼性向上 |
| 3.1 | 架橋基含有ポリイミドシロキサンの創出による信頼性向上 |
| 3.2 | ポリイミドシロキサン/ベンゾオキサジン樹脂複合材料の特性 |
| 4 | おわりに |
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| 第7節 | ポリイミド系電解質膜の機能制御と燃料電池への応用 |
| 1 | スルホン化ポリイミド（SPI）系高分子電解質膜 |
| 1.1 | SPIの合成と製膜 |
| 1.2 | SPI膜の基礎物性 |
| 1.3 | SPI膜の高温耐水性 |
| 1.4 | シークエンス化ブロック／ブロック共重合ポリイミド（b/b-SPI） |
| 2 | PFFC発電特性 |
| 3 | DMFC発電特性 |
| 4 | おわりに |
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| 第8節 | ポリイミドによる液晶材料の配向制御（LCD配向膜） |
| 1 | 液晶ディスプレイの構造とスイッチング |
| 2 | 配向膜の形成のメカニズム |
| 3 | プレチルト角 |
| 4 | 液晶素子の視野角依存性とプレチルト角 |
| 5 | 配向膜用ポリイミド |
| 6 | ポリイミド構造を変えることによるプレチルト角のコントロール |
| 7 | 今後の課題 |
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| 第9節 | ポリイミドの光導波路への応用 |
| 1 | FPI材料特性 |
| 2 | FPI光導波路の作製プロセス |
| 3 | FPI光導波路の光学特性 |
| 4 | FPI光導波路モジュールの長期信頼性 |
| 5 | 直角光路変換素子（AXC） |
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| 第10節 | ポリイミドガス分離膜の機能向上と応用 |
| 1 | ガス透過の基礎 |
| 2 | 化学構造とガス分離性能との関係 |
| 2.1 | 拡散係数および溶解度係数を支配する因子 |
| 2.2 | 単一組成のポリイミド膜素材 |
| 3 | 性能向上のための技術 |
| 3.1 | 架橋 |
| 3.2 | 炭化膜 |
| 3.3 | イオン照射 |
| 3.4 | ハイブリッド |
| 3.5 | 溶解度選択性の向上 |
| 3.6 | 薄膜化 |
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| 第11節 | ポリイミド微粒子の調製と機能化 |
| 1 | ポリイミド微粒子 |
| 1.1 | ポリイミド微粒子作製の報告例 |
| 1.2 | 再沈法によるポリイミドナノ粒子の作製 |
| 2 | サイズ制御されたポリイミドナノ粒子の作製 |
| 3 | ポリイミドナノ粒子を用いた多孔質膜化 |
| 3.1 | ポリイミド多孔質膜 |
| 3.2 | PIナノ粒子の堆積膜化と誘電率評価 |
| 4 | PIナノ粒子の多孔質化 |
| 5 | ポリイミドナノ粒子の光機能化 |
