ナノインプリント技術は、1995年にStephen Y. Chou教授が従来のリソグラフィーを超える革新的な機械的パターニングとして開発され、当時10nmの超高解像度を達成しました。2025年に30周年を迎えるこの技術は、0.3nm解像度や大面積パターニングを実現し、半導体、AR/VR、バイオセンサー、光通信など先端産業を牽引しています。特に最近では、高屈折率材料のナノ加工による光導波路（傾斜型回折格子）の検討がAR/VRデバイス向けに進展しています。また高密度メモリ向けでは精密な位置合わせと欠陥ゼロという高いハードルを克服しつつあり、その実用化に向けた取り組みが加速しています。
本書では、大阪公立大学、平井義彦教授監修の元、第一線の研究者・専門家からの寄稿により、基礎原理から材料・プロセスの最適化に向けた高度なシミュレーション・材料計測技術、各種デバイス応用、成形材料・モールド・装置などの産業応用技術までを網羅しました。ナノインプリントに関連した技術開発や、ナノインプリントによる新製品創出、量産化に向けた課題解決の手がかりとしても活用可能な一冊です。
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半導体産業におけるナノインプリントへの期待 |
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| 1. | AI/ 知能化社会をリードする半導体 |
| 1.1 | 超高速処理AI デバイスにより知能化 |
| 1.2 | 知能化と電化が進む自動車が半導体の3 つ目の柱に |
| 2. | 超高速・大容量通信を可能にする光融合型3次元ハイブリッドデバイス技術の発展 |
| 2.1 | メモリへのナノインプリント実用化 |
| 2.2 | 高速ネットワークに求められる光融合デバイスとナノインプリント |
| 2.3 | 自動車の自動運転を可能にするADAS センサーへの応用 |
| 2.4 | ミリ波，ビヨンド5G 向け高速通信用アンテナ |
| 2.5 | ヘテロジニアスインテグレーションがひらく，新たな世界 |
| おわりに |
| 本書出版にあたって |
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| 第1編 |
ナノインプリント技術の基礎 |
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| 第1章 |
ナノインプリント技術の歴史・研究〜実用化のこれまで |
| はじめに |
| 1. | ナノインプリントの起源 |
| 1.1 | インプリントとは |
| 1.2 | ナノインプリントの誕生と発展経緯 |
| 1.2.1 | ナノインプリントの誕生 |
| 2. | ナノインプリントの進展 |
| 3. | ナノインプリントの成立要件 |
| 4. | 産業応用へのあゆみ |
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| 第2章 |
熱・光(UV)ナノインプリント技術 |
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第1節 |
熱およびダイレクトナノインプリントのメカニズムとプロセス |
| はじめに |
| 1. | 基本的なプロセスメカニズム |
| 1.1 | シミュレーションモデル |
| 1.2 | 成形の基本メカニズム |
| 1.2.1 | プレス圧力依存性 |
| 1.2.2 | アスペクト比依存性 |
| 1.2.3 | 初期膜厚依存性 |
| 2. | 応力による欠陥要因とプロセスの最適化 |
| 2.1 | 高アスペクト比パターン作製における典型的欠陥 |
| 2.1.1 | プロセスシーケンスと発生する応力・歪 |
| 2.1.2 | プロセスシーケンスの最適化 |
| 2.1.3 | 高アスペクト比パターンの作製 |
| 2.2 | マイクロレンズ構造の成形 |
| 2.2.1 | 凹型マイクロレンズのナノインプリント例 |
| 2.2.2 | 凸型マイクロレンズのナノインプリント例 |
| 3. | 成形時間依存 |
| 3.1 | 実験方法 |
| 3.2 | 計算モデル |
| 3.3 | 実験と計算結果 |
| 4. | ダイレクトナノインプリント |
| 4.1 | ガラスへのダイレクトナノインプリント |
| 4.2 | Auへのダイレクトナノインプリント |
| 4.3 | 有機半導体へのダイレクトナノインプリント |
| まとめ |
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第2節 |
熱およびダイレクトナノインプリントのメカニズムとプロセス |
| 1. | 光（UV）ナノインプリント |
| 2. | レジストの充填プロセス |
| 2.1 | 液滴滴下方式での充填 |
| 2.2 | スピンコート法と凝縮性気体雰囲気中での充填 |
| 3. | UV照射プロセス |
| 4. | 光硬化プロセス |
| 5. | 光（UV）ナノインプリントの課題と解決策 |
| 5.1 | 気泡のトラップ |
| 5.2 | 残膜厚の均一化 |
| 6. | 光（UV）ナノインプリント半導体製造への応用 |
| 6.1 | 半導体配線工程への応用 |
| 6.2 | ダブルパターニング後のチョッピングへの応用 |
| まとめ |
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第3節 |
混合凝縮性ガス導入による低欠陥・高精度ナノインプリント技術 |
| はじめに |
| 1. | 凝縮性ガスを導入するナノインプリント |
| 2. | 混合凝縮性ガスを導入するナノインプリント |
| おわりに |
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| 第3章 |
ナノインプリントにおける分子挙動・シミュレーション・測定法 |
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第1節 |
分子動力学法によるナノインプリント成形，離型の分子挙動解析 |
| はじめに |
| 1. | 樹脂モデルと分子サイズ |
| 2. | 分子動力学解析 |
| 3. | 限界解像度と分子サイズ |
| 4. | 連続体力学との比較 |
| 5. | 離型と分子挙動 |
| おわりに |
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第2節 |
ナノインプリントによる原子ステップ解像の分子動力学解析 |
| はじめに |
| 1. | 分子動力学計算モデル |
| 2. | 計算結果 |
| 3. | 表面形状の分析 |
| おわりに |
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第3節 |
分子動力学法によるガラス材料のナノインプリント成型とその限界解像度 |
| はじめに |
| 1. | 計算条件 |
| 2. | ガラス成型結果とその解像限界 |
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第4節 |
UVナノインプリントにおける樹脂の光硬化特性のシミュレーション解析 |
| はじめに |
| 1. | 光硬化反応の確率論的シミュレーションモデル |
| 2. | 光硬化特性のシミュレーション解析 |
| 3. | 光硬化性樹脂における反応阻害の再現 |
| 4. | 光硬化性樹脂における硬化収縮の再現 |
| おわりに |
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第5節 |
レジンのUV収縮・熱変形・荷重変形による転写誤差シミュレーションのための物性測定 |
| はじめに |
| 1. | 測定を要するレジン特性・物性 |
| 1.1 | 温度時刻歴 |
| 1.2 | 熱膨張率 |
| 1.3 | 即時弾性率 |
| 1.4 | 動的粘弾性係数 |
| 1.5 | 反応速度定数 |
| 1.6 | UV収縮時刻歴 |
| 2. | 回転式レオメーター試験 |
| 2.1 | 装置概略 |
| 2.2 | ロッドとギャップ長の選定 |
| 2.3 | 光源の選定と設定 |
| 2.4 | レジンの塗布 |
| 2.5 | 測定条件の設定 |
| 2.6 | 再現性の確認 |
| おわりに |
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第6節 |
紫外線硬化性樹脂のナノレオロジー測定法 |
| はじめに |
| 1. | ナノレオロジー測定法 |
| 2. | ナノ厚さの光硬化性液体膜のずり粘弾性測定 |
| 3. | ナノ厚さ光硬化性液体膜のUV硬化プロセスの測定 |
| おわりに |
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| 第4章 |
室温ナノインプリント技術 |
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| はじめに |
| 1. | PDMSソフトモールドを用いた室温ナノインプリント |
| 1.1 | PDMSモールドの特性と作製 |
| 1.2 | HSQ転写パターン |
| 1.3 | HSQ転写パターンのアニール特性 |
| 2. | 室温ナノインプリントの応用展開 |
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| 第5章 |
モールド技術 |
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| はじめに |
| 1. | 原版モールドの作製 |
| 1.1 | 半導体微細加工技術によるモールド作製 |
| 1.2 | ロールtoロール用モールド作製 |
| 1.2.1 | 薄膜ホイルのロールへの巻き付け |
| 1.2.2 | ロール基材面の直接加工/td> |
| 1.2.3 | ロール基材のビーム加工 |
| 2. | レプリカモールドの必要性とその作製 |
| 2.1 | Ni電鋳によるレプリカ作製 |
| 2.2 | シリカ系材料によるレプリカ作製 |
| 2.3 | ソフトモールドによるレプリカ作製 |
| 2.4 | キャスティングによる樹脂材料を用いたレプリカ作製 |
| 2.5 | 水溶性樹脂によるレプリカ作製 |
| 3. | 曲面モールドの作製と転写 |
| 3.1 | 電子線リソグラフィによる曲面形状モールドの作製 |
| 3.2 | 曲面形状モールドによる微細構造形成 |
| まとめ |
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| 第6章 |
離型技術 |
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第1節 |
離型技術のメカニズムと離型性の向上 |
| はじめに |
| 1. | ナノインプリントにおける離型のメカニズム |
| 2. | 接着と剥離の物理化学と表面エネルギー |
| 3. | 離型プロセスのシミュレーション解析 |
| 3.1 | 破壊力学モデルによる解析 |
| 3.2 | 接触境界モデルによる解析 |
| 3.3 | 傾斜角付きモールドによる離型モデルの検証 |
| 4. | 離型性向上のためのプロセス |
| 4.1 | 化学的手法による離型性向上 |
| 4.1.1 | モールドの表面コーティング |
| 4.1.2 | 偏析剤による欠陥低減 |
| 4.1.3 | プライマーによる樹脂/基板密着性の向上 |
| 4.2 | 力学的手法による離型性向上 |
| 4.2.1 | モールド/樹脂材料の弾性率の影響と最適化 |
| 4.2.2 | ピール離型 |
| 4.2.3 | 振動離型方法 |
| 5. | 傾斜型回折格子構造の離型解析 |
| 5.1 | 背景 |
| 5.2 | 傾斜型回折格子の離型シミュレーション解析 |
| 5.2.1 | 数値モデル |
| 5.2.2 | 構造と材料 |
| 5.3 | 解析結果 |
| 5.3.1 | 垂直離型と傾斜離型 |
| 5.3.2 | 剥離（ピール）離型 |
| 5.3.3 | へき開離型 |
| 5.4 | まとめ |
| まとめ |
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第2節 |
レプリカモールドの離型性の寿命予測 |
| はじめに |
| 1. | 繰り返しUV-NILによる耐久性評価 |
| 1.1 | 実験方法 |
| 1.2 | 実験結果 |
| 1.3 | まとめ |
| 2. | ラインアンドスペース（L&S）金型を用いた寿命予測方法 |
| 2.1 | 測定方向による接触角の違い |
| 2.2 | レプリカモールドの作製 |
| 2.3 | 繰り返しUV-NIL転写方法 |
| 2.4 | 繰り返し転写結果 |
| 2.5 | まとめ |
| おわりに |
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| 第7章 |
ディープラーニングを活用したナノインプリントプロセス・材料の最適化支援 |
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| はじめに |
| 1. | グリセリン添加ポリビニルアルコール（PVA）の低温ダイレクト・ナノインプリント |
| 2. | ディープラーニングによるナノインプリント結果の予測 |
| 2.1 | グリセリン添加によるPVAの成形性 |
| 2.2 | ディープラーニングによる学習とその結果の検証 |
| 3. | シミュレーション予測とのハイブリッド化による予測範囲の拡張 |
| 3.1 | シミュレーションによる学習範囲の拡張 |
| 4. | プロセス・材料の設計支援とその検証 |
| おわりに |
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| 第2編 |
ナノインプリント技術の応用 |
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| 第1章 |
AR/VR/MRデバイスへの応用 |
| 第1節 |
AR/MR/VRデバイスに用いられる光学系技術 |
| はじめに |
| 1. | AR，MR，VR技術の概要と対応機器 |
| 1.1 | AR技術の概要と対応機器 |
| 1.2 | MR技術の概要と対応機器 |
| 1.3 | VR技術の概要と対応機器 |
| 2. | AR，MR，VR機器における光学系の役割 |
| 2.1 | AR，MR機器における光学系の役割 |
| 2.2 | VR機器における光学系の役割 |
| 3. | VR機器に用いられる光学系と仕組み |
| 4. | AR，MR機器に用いられる光学系と仕組み |
| 4.1 | ハーフミラー方式 |
| 4.2 | 光導波路方式 |
| 4.3 | 網膜投影方式 |
| 5. | ナノインプリント技術のAR/VRデバイスへの応用と課題 |
| 5.1 | AR/VRグラス用光導波路の構造 |
| 5.1.1 | 光導波路と表面構造 |
| 5.2 | 表面レリーフ型（SRG）構造とナノインプリント |
| 5.3 | ナノインプリントプロセス・材料に求められる性能 |
| おわりに |
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| 第2節 |
XRデバイスにおける光学樹脂への要求特性と高屈折率NI樹脂 |
| はじめに |
| 1. | XRデバイスへのUVナノインプリント活用 |
| 1.1 | UV硬化型NI樹脂の光学応用 |
| 1.2 | UV硬化型NI樹脂の要求特性 |
| 2. | 高屈折率NI樹脂の開発技術 |
| 2.1 | UV硬化樹脂の高屈折率化 |
| 2.1.1 | 屈折率を調整する元素 |
| 2.1.2 | 特殊な分子構造のモノマー，オリゴマー |
| 2.1.3 | ナノフィラー |
| 2.2 | ナノインプリントプロセスへの適合 |
| 2.2.1 | 塗布 |
| 2.2.2 | 流動性 |
| 2.2.3 | UV硬化 |
| 2.2.4 | 離型性 |
| 2.3 | 高屈折率NI樹脂の例 |
| 3.3.1 | 溶媒系高屈折率NI樹脂の取り扱い方法と特徴 |
| 3.3.2 | 無溶媒系高屈折率NI樹脂の取り扱い方法と特徴 |
| 2.4 | 高屈折率とナノインプリント性を両立する上での課題 |
| おわりに |
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| 第3節 |
ナノインプリントリソグラフィ適合超高屈折率樹脂 |
| はじめに |
| 1. | 高屈折率化へのアプローチと課題 |
| 2. | HighRI Optics社のナノインプリント適合高屈折率樹脂製品 |
| 3. | ナノインプリント適合高屈折率樹脂を使った応用例 |
| おわりに |
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| 第4節 |
国際学会に見るナノインプリントによるAR/VR用グラスの研究開発状況 |
| はじめに |
| 1. | AR/VR用光導波路製造へのナノインプリントの必然性 |
| 2. | 黎明期の取り組み（2000年代） |
| 2.1 | SiO2-TiO2による回折格子の作製 |
| 2.2 | 高屈折材料による傾斜型回折格子の作製 |
| 2.3 | ZnOナノパーティクル含有樹脂によるドットアレイの作製 |
| 2.4 | Al2O3ナノパーティクル含有樹脂によるマイクロコーン構造の作製 |
| 3. | 2010年代の状況 |
| 4. | NNT（Nanoimprint and Nanoprint Technology Conference）での発表 |
| 4.1 | NNT2019（Boston）での発表内容 |
| 4.1.1 | WaveOptics社（イギリス）とそのパートナーによる大量生産システムの紹介 |
| 4.1.2 | Dispelix社（フィンランド）によるAR導波路設計技術 |
| 4.1.3 | SUSS MicroTec Solutions社（ドイツ）の高品質NILプロセス |
| 4.1.4 | Phylips社（オランダ）のSCILシステムと無機高屈折率レジストによるアプローチ |
| 4.1.5 | HighIR Optics社（米国 カリフォルニア）による高屈折率レジストの開発 |
| 4.2 | NNT2021（Finland/Online）での発表 |
| 4.2.1 | Inkron社（フィンランド）の高屈折率材料 |
| 4.2.2 | EVG社（オーストリア）のSmartNILシステム |
| 4.2.3 | UMass（米国 マサチューセッツ）のTiO2ナノ粒子インクによるメタレンズの作製） |
| 4.2.4 | HighRI Optics社（米国 カリフォルニア）による高屈折率有機ポリマーの開発 |
| 4.2.5 | Morphotonics社（オランダ）のRole to Plate製造システムの開発 |
| 4.3 | NNT2022（富山）での報告 |
| 4.3.1 | HighRI Optics社（米国 カリフォルニア）の非金属高屈折率レジスト |
| 4.3.2 | UMass（米国 マサチューセッツ）での高屈折率材料へのアプローチ |
| 4.3.3 | Korea University（韓国）でのメタレンズへの取り組み |
| 4.3.4 | Inkron社（フィンランド）の屈折率整合樹脂のインクジェット塗布による残膜均一化 |
| 4.3.5 | Morphotonics社（オランダ）のRole to Plate装置による取り組み |
| 4.4 | NNT2023 （Boston）での発表 |
| 4.4.1 | Sunny OmniLight Technology社（中国 上海）の紹介 |
| 4.4.2 | Dispelix社（フィンランド）のARグラスの設計，製造に関する取り組み紹介 |
| 4.4.3 | CINaM（フランス）の金属酸化物系高屈折材料の開発 |
| 4.4.4 | 東京応化工業（株）（日本）のナノ粒子含有型の高屈折率材料の開発 |
| 4.4.5 | SUSS MicroTec Solutions社（ドイツ）のインクジェック塗布方式高屈折材料による残膜均一化 |
| 4.4.6 | DELO社（ドイツ）の高屈折材料の紹介 |
| 4.4.7 | HighRI Optics社（米国 カリフォルニア）の屈折率可変非金属高屈折率樹脂の開発 |
| 4.5 | NNT2024（Lund）での発表 |
| 4.5.1 | 中国からの発表 |
| 4.5.1.1 | Suzhou New Dimension Nano Technologies社（中国 蘇州）のNILファウンドリ |
| 4.5.1.2 | Germanlitho社（中国 青島）の超高速熱NILシステム |
| 4.5.1.3 | Hangzhou Ou Guang Xin Technology社（中国 杭州）のNILシステム紹介 |
| 4.5.2 | Waveguide関連の発表 |
| 4.5.2.1 | Applied Materials社（米国 カリフォルニア）の材料装置技術 |
| 4.5.2.2 | CINaM（フランス）の高屈折材料 |
| 4.5.2.3 | UMass（米国 マサチューセッツ）のALDによる屈折率可変技術 |
| 4.5.2.4 | Pixelligent Technologies社（米国 メリーランド）のナノ粒子含有材料とその耐久性 |
| 4.5.2.5 | NTTアドバンステクノロジ（株）（日本）のTiO2ナノフィラー含有高屈折率材料 |
| 4.5.2.6 | HighRI Optics社（米国 カリフォルニア）の含有物フリーの屈折率可変材料 |
| 4.5.2.7 | 東洋合成工業（株）（日本）の傾斜型回折格子対応レプリカモールド材料 |
| 4.5.2.8 | Inkron社（フィンランド）のインクジェット塗布型材料による格子深さ可変成成形 |
| 4.5.2.9 | scia Systems社（ドイツ）のモールド作製技術 |
| 4.5.2.10 | SUSS MicroTec Solutions社（ドイツ）のインクジェット対応高屈折率レジスト |
| 4.5.2.11 | Dispelix 社（フィンランド）によるレプリカモールドの耐久性試験 |
| 5. | SPIE AR/VR/MRよりナノインプリントによるAR/VRグラス用光導波作製の現状 |
| 5.1 | はじめに |
| 5.2 | Waveguideの各方式とアイグロー |
| 5.3 | SRG方式，体積ホログラム方式の特徴と各社方式 |
| 5.4 | SRG構造の方式と光学特性を含めた特徴 |
| 5.5 | 各種SRG構造のモールド作製後 |
| 5.6 | 導波路の基板材料とSRG構造の材料 |
| 5.7 | SPIE AR/VR/MR 2025（2025年1月 サンフランシスコ）での動向 |
| 6. | 中国での開発状況 |
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| 第2章 |
光学・半導体・電子部材とその他の最新の応用展開 |
| 第1節 |
ナノアンテナへの応用 |
| はじめに |
| 1. | ナノアンテナとは |
| 1.1 | 局在表面プラズモン共鳴 |
| 1.2 | ナノアンテナ |
| 1.3 | ナノアンテナの作製方法 |
| 2. | MOFの特徴能 |
| 2.1 | 蛍光制御 |
| 2.1.1 | 蛍光体薄膜との組み合わせ |
| 2.1.2 | YAG蛍光板との組み合わせ：指向性ある擬似白色光取り出し |
| 2.1.3 | まとめ |
| 2.2 | メソポーラスシリカ薄膜とナノアンテナを組み合わせた蒸気圧応答光共鳴 |
| 2.2.1 | 多孔質材料を用いた気体の検知 |
| 2.2.2 | 試料作製 |
| 2.2.3 | 結果 |
| 2.2.4 | まとめ |
| 3. | ナノアンテナシール |
| 3.1 | ナノアンテナシールの作製 |
| 3.2 | ナノアンテナシールの蛍光制御への応用 |
| 3.2.1 | 蛍光体基板との組み合わせ |
| 3.2.2 | サンドイッチ構造による蛍光増強 |
| 3.2.3 | 結果 |
| 3.2.4 | まとめ |
| おわりに |
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| 第2節 |
ホットエンボス加工を基盤としたワイヤーグリッド偏光シートの開発 |
| はじめに |
| 1. | Ag ナノ粒子インクを利用した偏光シート |
| 2. | 無電解Ni めっき膜を利用した偏光シート |
| 3. | 三角波状ナノ構造を利用した偏光シート |
| おわりに |
|
| 第3節 |
ソフトインプリントリソグラフィー技術を利用した赤外用ワイヤグリッド偏光子の製作 |
| はじめに |
| 1. | ゾル−ゲル法とソフトインプリント |
| 2. | 赤外用ワイヤグリッド偏光子の製作方法 |
| 3. | 光学評価 |
| おわりに |
|
| 第4節 |
空中映像用光学素子への応用 |
| はじめに |
| 1. | 2面コーナーリフレクタアレイ |
| 1.1 | 構造と製造方法 |
| 1.2 | 結像原理 |
| 2. | 2面コーナーリフレクタアレイによる空中映像の応用 |
| おわりに |
|
| 第5節 |
ナノ金属積層構造の作製とプラズモンメモリ・フレキシブルインタポーザへの応用 |
| はじめに |
| 1. | 金属ナノパターンの積層方法 |
| 2. | マイクロオーダーの貫通穴電極の作製 |
| おわりに |
|
| 第6節 |
半導体チップ実装における微細配線・バンプ形成への応用 |
| はじめに |
| 1. | はじめに |
| 1.1 | 半導体のIoT応用とチップ低温接合 |
| 1.2 | インプリント法によるバンプの狭ピッチ化 |
| 1.3 | ハードレプリカからソフトレプリカへ |
| 2. | 実験方法 |
| 3. | MOF膜の作製 |
| 3.1 | 導電性ペーストのかきとり性 |
| 3.2 | 段差を有する基板への配線転写 |
| 3.3 | 微細・高アスペクトバンプ形成 |
| おわりに |
|
| 第7節 |
有機基板超微細配線形成への応用 |
| はじめに |
| 1. | 現行の配線形成方法とナノインプリントダマシン工法 |
| 1.1 | 現行の配線形成方法と配線微細化の課題 |
| 1.2 | ナノインプリントを応用した配線形成方法 |
| 2. | 実験方法 |
| 2.1 | 基材とモールド |
| 2.2 | ナノインプリント装置と手法 |
| 2.3 | 銅めっきと表層除去 |
| おわりに |
|
| 第8節 |
ナノアンテナへの応用 |
| はじめに |
| 1. | フォトニック結晶を用いたセンシングデバイスの開発 |
| 2. | ポリマー製PhCを用いたDNAセンシング |
| 2.1 | プローブDNA固定化方法の検討 |
| 2.2 | 高シリカCHA型ゼオライト膜の概要と省エネ材料への展開 |
| おわりに |
|
| 第9節 |
ナノアンテナへの応用 |
| はじめに |
| 1. | バイオミメティクスの位置づけ |
| 2. | サメの流体解析 |
| 3. | バイオフィルム |
| 4. | バイオフィルムの成長を抑制する表面構造 |
| おわりに |
|
| 第3章 |
ナノインプリントの産業応用を促進する材料・モールド・装置の開発動向 |
| 第1節 |
Commercial NIL resists for Thermal and UV Nanoimprint Lithography |
| 1. | Commercial NIL resist materials applicable for different Nanoimprint Lithography Techniques |
| 1.1 | Thermoplastic and thermoset NIL resists |
| 1.2 | Thermal and UV-activated thermosetting NIL resists |
| 1.3 | Tailored resist formulations for industrial UV-NIL techniques |
|
| 第2節 |
UV硬化型液状シリコーンゴム材料とソフトモールド応用 |
| はじめに |
| 1. | シリコーンゴム材料 |
| 1.1 | シリコーンの特徴 |
| 1.2 | シリコーンゴムの硬化機構 |
| 1.2.1 | UV付加硬化 |
| 1.2.2 | UVラジカル硬化 |
| 2. | UV硬化型液状シリコーンゴム材料 |
| 3. | ナノインプリントのソフトモールドへの応用 |
| おわりに |
|
| 第3節 |
ナノインプリントプロセス・装置の開発とその応用例 ウェーハレベルレンズ，LEDの高輝度化，大面積ワイヤグリッド偏光板 |
| はじめに「ナノインプリント技術」 |
| 1. | UV硬化樹脂を用いたウェーハレベルレンズ（WLL）成形 |
| 1.1 | 小型カメラモジュールとWLL |
| 1.2 | WLL成形技術 |
| 1.3 | WLL成形装置 |
| 1.4 | WLLの高精度化 |
| 1.5 | まとめ（UV硬化樹脂を用いたWLL成形） |
| 2. | LEDの高輝度化，深紫外LEDへの適用 |
| 2.1 | フィルムモールドを使用したナノインプリントプロセス |
| 2.2 | LEDの高輝度化 |
| 2.3 | まとめ（LEDの高輝度化，深紫外LEDへの適用） |
| 3. | ワイヤグリッド偏光板（WGP）製作 |
| 3.1 | フィルムモールドを使用したナノインプリントプロセスによるG2サイズのWGP製造 |
| 3.2 | まとめ（WGP製作） |
|
| 第4節 |
半導体製造用ナノインプリントリソグラフィ技術の最新開発状況 |
| はじめに |
| 1. | JFILプロセスの概要 |
| 2. | ナノインプリント装置の構成 |
| 3. | マスクの構造及び押印方法 |
| 4. | レジストとプロセスの開発 |
| 5. | ナノインプリントリソグラフィの性能課題と対策 |
| 5.1 | 欠陥（Defectivity） |
| 5.1.1 | マスク欠陥 |
| 5.1.2 | インプリント欠陥 |
| 5.1.3 | 欠陥性能の推移 |
| 5.2 | パーティクル（Particle） |
| 5.2.1 | パーティクル性能の推移 |
| 5.3 | オーバーレイ（Overlay） |
| 5.3.1 | オーバーレイ性能の推移 |
| 5.4 | スループット（Throughput） |
| 5.4.1 | レジストドロップの小滴化 |
| 5.4.2 | クラスタシステム |
| 5.4.3 | スループット向上の推移 |
| おわりに |
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| 第5節 |
ナノインプリント技術による製品開発の進め方 |
| 1. | ナノインプリントの方式 |
| 2. | 熱ナノインプリントの製品開発 |
| 2.1 | 樹脂材料の選定 |
| 2.2 | 熱収縮の課題 |
| 3. | UVナノインプリントの製品開発 |
| 3.1 | 転写方式と樹脂材料の選定 |
| 3.1.1 | ハードコンタクト |
| 3.1.2 | ソフトコンタクト |
| 3.1.3 | ロールtoロール |
| おわりに |
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